[发明专利]天线、探测装置、雷达及终端在审
| 申请号: | 202110139300.8 | 申请日: | 2021-02-01 |
| 公开(公告)号: | CN114843749A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 陶骏;彭杰;王之鼎;李龙 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 落爱青 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 探测 装置 雷达 终端 | ||
1.一种天线,其特征在于,包括第一介质基板、馈线、多个耦合贴片和多个寄生贴片,其中:
所述馈线和所述多个耦合贴片位于所述第一介质基板的一侧,所述多个耦合贴片沿所述馈线的延伸方向依次排布,且所述多个耦合贴片中的至少一个耦合贴片与所述馈线之间具有缝隙;
所述多个寄生贴片位于所述第一介质基板背离所述馈线一侧,且所述多个寄生贴片中的至少一个寄生贴片对应至少一个所述耦合贴片;
其中,所述至少一个寄生贴片中的寄生贴片在所述第一介质基板的正投影与其对应的所述耦合贴片与所述馈线的缝隙在所述第一介质基板的正投影至少部分重叠;
其中,所述多个耦合贴片的数量为N,N为正整数。
2.如权利要求1所述的天线,其特征在于,所述至少一个所述寄生贴片中的寄生贴片在所述第一介质基板的正投影的中心与其对应的所述耦合贴片与所述馈线的缝隙在所述第一介质基板的正投影的中心之间的距离小于预设值。
3.如权利要求1或2所述的天线,其特征在于,所述至少一个所述寄生贴片中的寄生贴片数量大于1,所述至少一个所述寄生贴片中的每一寄生贴片在所述第一介质基板的正投影的中心相对其对应的所述耦合贴片与所述馈线的缝隙在所述第一介质基板的正投影的中心的位置向量相同。
4.如权利要求1-3任一项所述的天线,其特征在于,所述多个耦合贴片中的每一所述耦合贴片与所述馈线之间均具有缝隙。
5.如权利要求4所述的天线,其特征在于,所述多个寄生贴片中的每个寄生贴片对应所述多个耦合贴片中的一个耦合贴片,且每个所述寄生贴片在所述第一介质基板的正投影与其对应的所述耦合贴片与所述馈线的缝隙在所述第一介质基板的正投影至少部分重叠。
6.如权利要求1-5任一项所述的天线,其特征在于,所述多个耦合贴片沿所述馈线的延伸方向依次排布在所述馈线的两侧,且沿所述馈线的延伸方向的任意相邻两个所述耦合贴片分别位于所述馈线的不同侧;
相邻两个所述耦合贴片的中心在沿所述馈线的正投影之间的馈线长度等于0.5λg,相邻两个所述寄生贴片的中心在沿所述馈线的正投影之间的馈线长度等于0.5λg,其中λg为波导波长。
7.如权利要求1-6任一项所述的天线,其特征在于:
沿所述馈线的延伸方向,第i个所述耦合贴片的中心与所述馈线的距离和第j个所述耦合贴片的中心与所述馈线的距离相同,i+j=N+1,i和j为正整数;
其中:
N为偶数时,沿所述馈线的延伸方向,第i个所述耦合贴片的形状与第j个所述耦合贴片的形状关于中心对称;或者
N为奇数时,沿所述馈线的延伸方向,第i个所述耦合贴片的形状与第j个所述耦合贴片的形状关于轴对称,对称轴的方向与所述馈线的延伸方向垂直。
8.如权利要求1-7任一项所述的天线,其特征在于,N为偶数,
沿所述馈线的延伸方向,从第1个所述耦合贴片至第N/2个所述耦合贴片,所述耦合贴片在沿所述馈线的延伸方向上的宽度依次增大。
9.如权利要求1-7任一项所述的天线,其特征在于,N为奇数,
沿所述馈线的延伸方向,从第1个所述耦合贴片至第(N+1)/2个所述耦合贴片,所述耦合贴片在沿所述馈线的延伸方向上的宽度依次增大。
10.如权利要求1-7、9任一项所述的天线,其特征在于,N为奇数,沿所述馈线的延伸方向,第(N+1)/2个所述耦合贴片的形状为轴对称图形,且对称轴的方向与所述馈线的延伸方向垂直。
11.权利要求1-10任一项所述的天线,其特征在于,所述多个耦合贴片中存在至少一个耦合贴片,其背离所述馈线一侧具有凹槽,且所述凹槽贯穿所述耦合贴片的厚度。
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