[发明专利]印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板

说明书

本发明提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板，涉及电路保护技术领域。印刷电路板覆铜皮的保险丝包括印刷电路小板和铜片；印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；铜片的两端设置有第二焊盘，铜片通过第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且第二焊盘的位置与第一焊盘的位置对应；印刷电路小板上开设有焊盘过孔，焊盘过孔穿透第一焊盘和第二焊盘。印刷电路板包括印刷电路板覆铜皮的保险丝。达到了性能稳定的技术效果。

技术领域

本发明涉及电路保护技术领域，具体而言，涉及印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板。

背景技术

印制好的电子线路的电路板又称为印刷电路板，为电子领域中最为常见的东西，每个电子电器产品中都会使用。随着电子技术的发展，逐渐出现一些小型化、高功率密度电子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、灯整流器和平板变压器等，由于这类产品上有部分电路有大电流通过，一旦发生故障时，或者突然有大电流通过时，会造成印刷电路板上的元器件发生烧坏的情况，造成整块印刷电路板报废，造成严重的损失。

在现有技术中，采用60V及以上高压电池包时，因其电压较高，对电池包的安全性能要求严苛，尤其是在过载、短路情况下必须采用保险丝中断电流，现用的保险丝性能不稳定。

因此，提供一种性能稳定的印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板覆铜皮的保险丝及印刷电路板，以缓解现有技术中性能不稳定的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板覆铜皮的保险丝，包括印刷电路小板和铜片；

所述印刷电路小板上设置有用于与印刷电路主板焊接的第一焊盘；

所述铜片的两端设置有第二焊盘，所述铜片通过所述第二焊盘焊接在印刷电路小板上，且所述第二焊盘的位置与所述第一焊盘的位置对应；

所述印刷电路小板上开设有焊盘过孔，所述焊盘过孔穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述焊盘过孔的直径在0.1-1.5mm之间。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述印刷电路小板上开设有邮票孔，所述邮票孔穿透所述第一焊盘和所述第二焊盘。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述邮票孔的直径在0.1mm-1.5mm之间。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片的厚度在10um-108um之间，所述铜片的宽度为3mm。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片的厚度在52um-58um之间。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片的厚度为55um。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片在1oz厚度的基础上采用电镀方式制成。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述铜片采用垂直连续电镀方式制成。

第二方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，包括所述印刷电路板覆铜皮的保险丝。

有益效果：