[发明专利]钻孔机及其控深钻孔方法、系统及存储介质

权利要求书

1.一种钻孔机的控深钻孔方法，其特征在于，所述钻孔机包括主轴、Z轴电机以及设置在所述主轴末端的刀具，所述方法包括以下步骤：

控制所述Z轴电机带动所述主轴向导电盖板运动直至接收到接触刀尖探测信号以获得所述导电盖板的表面探测值，其中，所述导电盖板位于待加工件上方；

判断所述导电盖板的表面探测值是否处于预设范围内；

如果所述导电盖板的表面探测值未处于所述预设范围内，则将表面探测成功标志位设置为第一值，并从所述待加工件对应的表面探测成功标志位设置为第二值的孔位集合中获取至少一个表面探测值，以及根据所述至少一个表面探测值获取所述导电盖板的第一表面高度，其中，第一值和第二值不同；

根据所述第一表面高度控制所述Z轴电机带动所述主轴继续向下运动，并控制所述主轴旋转以带动所述刀具从所述导电盖板位置进行钻孔作业。

2.如权利要求1所述的钻孔机的控深钻孔方法，其特征在于，

如果所述导电盖板的表面探测值处于所述预设范围内，则将所述表面探测成功标志位设置为所述第二值，并根据所述导电盖板的表面探测值获取所述导电盖板的第二表面高度；

根据所述第二表面高度控制所述Z轴电机带动所述主轴继续向下运动，并控制所述主轴旋转以带动所述刀具从所述导电盖板位置进行钻孔作业。

3.如权利要求1所述的钻孔机的控深钻孔方法，其特征在于，所述预设范围通过以下方式获取：

获取所述导电盖板的前N个表面探测值，其中N为大于等于1的整数；

根据所述前N个表面探测值获取所述导电盖板的表面探测参考值；

根据所述表面探测参考值和预设误差阈值获取所述预设范围。

4.如权利要求3所述的钻孔机的控深钻孔方法，其特征在于，所述根据所述前N个表面探测值获取所述导电盖板的表面探测参考值，包括：

获取所述前N个表面探测值的平均值以获得所述表面探测参考值；或者，

获取所述前N个表面探测值的最大值以获得所述表面探测参考值。

5.如权利要求1所述的钻孔机的控深钻孔方法，其特征在于，所述预设范围通过以下方式获取：

获取不同区域对应的导电盖板的表面探测参考值；

根据不同区域对应的导电盖板的表面探测参考值和预设误差阈值获取不同区域对应的预设范围。

6.如权利要求5所述的钻孔机的控深钻孔方法，其特征在于，所述获取不同区域对应的导电盖板的表面探测参考值，包括：

S1，获取当前区域的质心的坐标信息和初始表面探测参考值；

S2，获取当前孔位的坐标信息和所述当前孔位对应的导电盖板的表面探测值；

S3，根据所述质心的坐标信息和所述当前孔位的坐标信息判断所述当前孔位与所述质心之间的距离是否大于预设距离；

S4，如果所述当前孔位与所述质心之间的距离大于所述预设距离，则根据所述当前孔位的坐标信息获取下一区域的质心的坐标信息，并根据所述当前孔位对应的导电盖板的表面探测值获取下一区域的初始表面探测参考值，以及将计数值加1，并返回步骤S2；

S5，如果所述当前孔位与所述质心之间的距离小于等于所述预设距离且所述计数值小于预设计数值，则根据所述质心的坐标信息、所述当前孔位的坐标信息和所述计数值更新所述质心的坐标信息，并根据所述初始表面探测参考值、所述当前孔位对应的导电盖板的表面探测值和所述计数值更新所述初始表面探测参考值，以及将所述计数值加1，并返回步骤S2；

S6，如果所述当前孔位与所述质心之间的距离小于等于所述预设距离且所述计数值大于等于所述预设计数值，则根据更新后的初始表面探测参考值获取当前区域的导电盖板的表面探测参考值，并返回步骤S2。