[发明专利]用于配置子系统的装置、系统和方法

说明书

本公开提供了用于配置子系统的主处理器和从处理器。一种装置包括多个子系统，多个子系统包括第一子系统和第二子系统。装置包括主处理器，主处理器用于响应于所述装置的上电而执行用于配置第一子系统并提供第二指令的第一指令。装置进一步包括从处理器，从处理器用于在装置启动之前接收来自主处理器的第二指令并执行用于配置第二子系统的第二指令。

技术领域

本公开总体涉及子系统配置。

背景技术

专用集成电路(ASIC)是为特定用途而设计的集成电路(IC)。出于减少电路板面积的目的，嵌入式处理子系统(如包括片上系统(SoC)、基板管理控制器(BMC)或多功能微处理器的子系统)可以包括一个或多个ASIC。一般来说，ASIC通常可以是“硬化的”，并且一旦制造出就很难改变。自旋(spin)(即，重建，包括重新设计和重新制造)新的或经修改的ASIC的资金和人力资源成本可能会很大。

发明内容

根据本公开的一方面，提供了一种用于配置子系统的装置，包括：多个子系统，所述多个子系统包括第一子系统和第二子系统；通用处理器，所述通用处理器用于执行引导指令；主处理器，所述主处理器用于响应于所述装置的上电而执行用于配置所述第一子系统并提供第二指令的第一指令；以及从处理器，所述从处理器用于接收来自所述主处理器的所述第二指令并执行用于配置所述第二子系统的所述第二指令，其中所述第一指令包括给定第一指令，所述给定第一指令具有表示所述第二指令中的给定第二指令的运算对象；并且所述主处理器执行所述给定第一指令，使得所述主处理器将所述给定第二指令传送到所述从处理器。

根据本公开的另一方面，提供了一种计算机系统，包括：多个中央处理单元CPU；系统存储器；以及基板管理控制器，所述基板管理控制器包括：多个子系统，所述多个子系统包括第一子系统和第二子系统；至少一个处理核，所述至少一个处理核用于执行用来执行所述计算机系统的系统管理任务的指令；主配置器，所述主配置器用于响应于所述基板管理控制器的上电而执行用于配置所述第一子系统并提供第二指令的指令；以及从配置器，所述从配置器用于接收所述第二指令并执行用于配置所述第二子系统的所述第二指令，其中，所述基板管理控制器在单片半导体管芯上制造。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于配置子系统的方法，包括：嵌入式处理系统的通用处理核执行用于启动嵌入式处理系统的指令；响应于所述嵌入式处理系统的上电而使所述通用处理核保持复位；以及当所述通用处理核保持复位时：所述嵌入式处理系统的主处理器执行第一指令，其中，执行所述第一指令配置所述嵌入式处理系统的第一子系统，并使得所述主处理器将第二指令传送到所述嵌入式处理系统的从处理器；以及所述从处理器执行用于配置所述第二子系统的所述第二指令。

附图说明

图1是根据示例实施方式的计算机系统的示意图。

图2是根据示例实施方式的图1的计算机系统的基板管理控制器的示意图。

图3是根据示例实施方式的描绘指令的表，该指令可以由图2的基板管理控制器的主处理核执行。

图4是根据示例实施方式的描绘补丁集表头部的字段的表。

图5是根据示例实施方式的描绘补丁表记录的字段的表。

图6A、图6B、图6C、图6D和图6E描绘了根据示例实施方式的图2的基板管理控制器的主处理核的状态图。

图7是根据示例实施方式的具有用于配置装置的子系统的主处理器和从处理器的装置的示意图。

图8是根据示例实施方式的计算机系统的示意图，该计算机系统包括具有用于配置计算机系统的子系统的主处理器和从处理器的基板管理控制器。

图9是根据示例实施方式的示出了使用主处理器和从处理器来配置嵌入式处理系统的子系统的过程的流程图。

具体实施方式