[发明专利]检测方法及装置

权利要求书

1.一种检测方法，应用于可折叠电子设备，所述电子设备的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备的折叠而发生形变，所述检测方法包括：

获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其中，所述根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度包括：根据所述应变片的电阻和所述电子设备的折叠角度之间的预设关系，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其中，所述预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

其中，θ为折叠角度，ε为应变片的弯折应变，a为电子设备的旋转半径，b为电子设备的折叠区的旋转轴线到应变片所在位置的厚度尺寸。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其中，所述应变片包括第一应变片和第二应变片，所述第一应变片为角度检测应变片，所述第二应变片为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片与所述第二应变片在第一状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第一应变片与第二应变片在第二状态下的电阻的差值。

5.一种检测装置，应用于可折叠电子设备，所述电子设备的折叠区设置有应变片，所述应变片随着所述电子设备的折叠而发生形变，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述应变片的第一电阻和第二电阻，所述第一电阻为所述电子设备在第一状态下所述应变片的电阻，所述第二电阻为所述电子设备在第二状态下所述应变片的电阻；

确定模块，用于根据所述第一电阻和所述第二电阻，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

6.根据权利要求5所述的检测装置，其中，所述确定模块具体用于：根据所述应变片的电阻和所述电子设备的折叠角度之间的预设关系，确定所述电子设备从所述第一状态到所述第二状态的折叠角度。

7.根据权利要求6所述的检测装置，其中，所述预设关系为：

θ＝|arctan(aε/b)|

其中，θ为折叠角度，ε为应变片的弯折应变，a为电子设备的旋转半径，b为电子设备的折叠区的旋转轴线到应变片所在位置的厚度尺寸。

8.根据权利要求5所述的检测装置，其中，所述应变片包括第一应变片和第二应变片，所述第一应变片为角度检测应变片，所述第二应变片为温度补偿应变片；

所述第一电阻为所述第一应变片与所述第二应变片在第一状态下的电阻的差值，所述第二电阻为所述第一应变片与第二应变片在第二状态下的电阻的差值。

9.一种电子设备，其中，包括处理器，存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-5所述的检测方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其中，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1-5所述的检测方法的步骤。