[发明专利]一种全包式电子设备保护外壳及其装配方法

说明书

本发明涉及一种全包式电子设备保护外壳及其装配方法，该外壳包括用于包覆电子设备的背面的下保护盖，和用于包覆电子设备的正面的上保护盖；下保护盖和上保护盖围合形成容纳电子设备的防护腔，上保护盖包括上盖本体和屏幕保护膜；屏幕保护膜包括钢化玻璃层和双面胶层，双面胶层的四周边缘超出钢化玻璃层，上盖本体的正面穿设有容纳钢化玻璃层的安装孔，上盖本体的内顶面上设有供双面胶层超出钢化玻璃层的边缘部分固定的固定位，下保护盖的内侧壁上设有双面胶，通过上保护盖和下保护盖将手机包覆起来，进而达到全方位无死角保护手机的目的，各个结构衔接光滑平整，没有多余的凹凸结构，大大提升来了用户的体验感。

技术领域

本发明涉及电子产品保护套技术领域，特别涉及一种全包式电子设备保护外壳及其装配方法。

背景技术

随着电子设备如手机和平板电脑等的使用越来越普及，已经成为人们日常工作和生活的必需品，但是电子设备使用的过程中难免掉落磕碰，目前，为了起到保护电子设备的目的，市面上的电子设备外壳只能保护电子设备的背面，而正面无法被保护到，无法对电子设备进行全方位的无死角的保护。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种全包式电子设备保护外壳,该全包式电子设备保护外壳可以很好地解决上述问题。

为达到上述要求本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种全包式电子设备保护外壳，包括用于包覆电子设备的背面的下保护盖，和用于包覆电子设备的正面的上保护盖；所述下保护盖和所述上保护盖围合形成容纳电子设备的防护腔，所述上保护盖包括上盖本体和屏幕保护膜；所述屏幕保护膜包括钢化玻璃层和双面胶层，所述双面胶层的四周边缘超出所述钢化玻璃层，所述上盖本体的正面穿设有容纳所述钢化玻璃层的安装孔，所述上盖本体的内顶面上设有供所述双面胶层超出所述钢化玻璃层的边缘部分固定的固定位，所述下保护盖的内侧壁上设有双面胶。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，所述安装孔的内径与所述钢化玻璃层的外径相适配。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，装配到位时，所述钢化玻璃层的背面与所述上盖本体的内顶面齐平。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，所述上保护盖和/或所述下保护盖的侧壁上设有调控手机的电源键和声量键的调控位，以及适分别适配电子设备的麦克风口、充电口和耳机口的第一露出窗、第二露出窗和第三露出窗，所述下保护盖上设有供手机的摄像头和闪光灯露出的窗口。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，所述调控位上设有调节窗。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，所述上盖本体和所述下保护盖均为PC材质。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，装配到位时，所述钢化玻璃层的正面与所述上盖本体的正面齐平。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，所述上盖本体和所述下保护盖均为高压热压成型。

本发明所述的全包式电子设备保护外壳，其中，所述钢化玻璃层的内侧面的边缘部分喷涂有美化边框。

还提供一种全包式电子设备保护外壳的装配方法，实施装配的过程如下：

S10：将所述钢化玻璃层粘贴固定在所述双面胶层的正中央以形成所述屏幕保护膜；

S20：将所述屏幕保护膜于所述上盖本体的背侧装入，并将所述双面胶层超出所述钢化玻璃层的边缘部分于所述固定位上贴合固定；

S30：将所述双面胶粘贴于所述下保护盖的内侧壁上。