[发明专利]一种电子器件封装用基板

权利要求书

1.一种电子器件封装用基板，其特征在于，包括呈矩形的热沉基板(1)、剖面呈U形的装配基板(3)、呈矩形的导热框(4)、呈矩形的导电板(5)、呈圆形的透镜(7)、半导体芯片(8)和两个导电电极(11)，所述装配基板(3)设有呈矩形的第四凹槽(10)，所述导热框(4)设有呈矩形的第三凹槽(9)，所述透镜(7)靠近所述装配基板(3)的一面设有呈矩形的第二凹槽(6)，所述热沉基板(1)设有两个相互平行设置的第一凹槽(2)，所述半导体芯片(8)嵌压在所述第二凹槽(6)的内部，所述导电板(5)嵌压在所述第三凹槽(9)的内部，所述导热框(4)嵌压在所述第四凹槽(10)的内部，两个所述导电电极(11)分别嵌压在两个所述第一凹槽(2)的内部，所述导电电极(11)的两端均沿着所述第一凹槽(2)朝向远离所述热沉基板(1)的方向延伸且设置在所述第一凹槽(2)的外部；

所述导电板(5)与两个所述导电电极(11)接触，所述导热框(4)与所述热沉基板(1)接触，所述透镜(7)、所述装配基板(3)与所述热沉基板(1)依次自上而下设置，所述透镜(7)设有第二凹槽(6)的一面与所述装配基板(3)的上侧表面通过工业胶水连接，所述装配基板(3)的下侧表面通过工业胶水与所述热沉基板(1)的上侧表面连接。

2.如权利要求1所述的一种电子器件封装用基板，其特征在于，所述导电板(5)的材质与两个所述导电电极(11)的材质均包括铜或者银。

3.如权利要求1所述的一种电子器件封装用基板，其特征在于，所述所述透镜(7)的透光率不小于99％。

4.如权利要求1所述的一种电子器件封装用基板，其特征在于，所述装配件板靠近所述透镜(7)的一面呈镜面状。

5.如权利要求1所述的一种电子器件封装用基板，其特征在于，所述热沉基板(1)的材质与所述导热框(4)的材质均包括硅胶。

6.如权利要求1所述的一种电子器件封装用基板，其特征在于，所述装配基板(3)的材质包括ABS塑料。