[发明专利]一种硅基OLED微显示器件光学贴合方法

说明书

本发明提供了一种硅基OLED微显示器件光学贴合方法，采用小片VS大片批量贴合的方式可以有效提高单片产品的贴合精度、平整度及贴合良品率、可有效减少气泡的产生、对水氧阻隔性能较好、能提高光的耦合输出效率、色纯度高、对比度佳。本发明在整个旋转导轨流程中设置多个载台，能够满足点胶工序、贴装工序、加压除泡+UV固化工序可分别同时作业，极大的提升生产效率。

技术领域

本发明属于OLED微显示器件的技术领域，尤其涉及一种硅基OLED微显示器件光学贴合方法。

背景技术

硅基OLED(Organic Light Emittin Display)被称为下一代显示技术的黑马，硅基OLED微显示器指的是显示尺寸在1英寸之下，基于硅基CMOS驱动的有机发光器件，像素高达800×600以上。它区别于常规的利用非晶硅、微晶硅或者低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED器件，它是以单晶硅作为有源驱动背板制作的主动式有机发光二极管显示器件，像素尺寸为传统显示器件的1/10，精细度远远高于传统器件，具有高分辨率、高集成度、低功耗、体积小、重量轻等诸多优势。硅基OLED微显示器现已广泛应用于机戴头盔、枪瞄、夜视仪等军用市场，并且随着AR/VR以及自动驾驶等新技术的应用，硅基OLED微显示器件将迎来爆发式的增长。

目前市场上硅基OLED微显示器件，厚度为725μm硅晶圆作为基底，厚度为500μm盖板玻璃保护显示层；现有的贴合方式主要为大片VS大片贴合容易产生气泡，且产品需在真空腔体内贴合，设备投入成本高、贴合平整度不佳易产生Muar(亮度不均匀)。

现有的硅基OLED微显示器件工艺流程较复杂，需采用多道工序及设备进行作业包含以下：点胶涂布(机)→基板贴合(机)→加压除泡(炉)→UV固化(炉)；贴合方式主要为大片VS大片贴合容易产生气泡，且产品需在真空腔体内贴合，设备投入成本高、贴合对位精度不高、贴合平整度不佳易产生Muar(亮度不均匀)。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种硅基OLED微显示器件光学贴合方法，采用小片VS大片批量贴合的方式可以有效提高单片产品的贴合精度、平整度及贴合良品率、可有效减少气泡的产生、对水氧阻隔性能较好、能提高光的耦合输出效率、色纯度高、对比度佳。本发明在整个旋转导轨流程中设置3个载台，能够满足点胶工序、贴装工序、加压除泡+UV固化工序可分别同时作业，极大的提升生产效率。

本发明具体技术方案如下:

一种硅基OLED微显示器件光学贴合方法，包括以下步骤：

1)、将含有OLED和CMOS电路的硅片、盖板玻璃清洗后烘干；

2)、在含有OLED和CMOS的硅片上涂布填充材料；

3)、将涂布胶水的硅片与盖板玻璃进行对位贴合；贴合后静置自流平；

4)、进行加压除泡和UV固化；进行切割呈裂片，得产物。

步骤1)具体为：将薄膜封装好的含有OLED和CMOS电路的硅片、盖板玻璃清洗后烘干；盖板玻璃清洗方式采用水洗方式，洗槽内分别采用超声波震动和兆声波震动的方式；硅片采用二流体或兆声波冲洗；

所述盖板玻璃大小为单颗含有OLED和CMOS电路的尺寸。

步骤2)中所述填充材料优选为OCR胶水；

进一步的，步骤1)清洗烘干后的硅片、盖板玻璃使用AOI设备检验，把存在缺陷的不良品挑出或标记。

优选的，步骤2)中将AOI检验合格的含有OLED和CMOS的硅片涂布填充材料；填充材料可使用OCR、LOCA光学透明胶水；填充材料的涂布方式可采用采用“双Y形”、“鱼骨图”、“王字形”或“十字形”图案进行画图涂布。