[发明专利]一种硅基OLED微显示器件光学贴合方法在审
| 申请号： | 202110089035.7 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112838183A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 冯军龙;乔辉;任清江;祖伟 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 任晨晨 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 显示 器件 光学 贴合 方法 | ||
1.一种硅基OLED微显示器件光学贴合方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
1)、将含有OLED和CMOS电路的硅片、盖板玻璃清洗后烘干；
2)、在含有OLED和CMOS的硅片上涂布填充材料；
3)、将涂布胶水的硅片与盖板玻璃进行对位贴合；贴合后静置自流平；
4)、进行加压除泡和UV固化；进行切割呈裂片，得产物；
所述盖板玻璃大小为单颗含有OLED和CMOS电路的尺寸。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)中所述填充材料是指OCR胶水。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3)中，将涂布完填充材料的硅片与盖板玻璃进行逐一取料对位贴合；所述盖板玻璃大小为单颗含有OLED和CMOS电路的尺寸设计，使用贴装吸嘴逐一进行取料贴装。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤3)中自流平时间10s-30s。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4)具体为：除泡压力设定在0.3Mpa-0.5Mpa范围；UV照度设定为100mW/cm2。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在环形导轨上进行，所述环形导轨上设有多个载台，同时环形导轨上设有四个工位，分别为点胶工位、贴装工位、加压除泡和UV固化工位以及取料工位；各个载台在环形导轨上进行运动，运动至各工位同时进行操作。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置3个载台。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，设置4个载台。
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