[发明专利]基于量子点色转换层的MicroLED显示器件及其制备方法有效
| 申请号: | 202110077760.2 | 申请日: | 2021-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN112635515B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 陶金;赵永周;李阳;梁静秋;秦余欣;吕金光;王惟彪;李盼园;樊凯莉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50 |
| 代理公司: | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
| 地址: | 130033 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 量子 转换 microled 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于量子点色转换层的MicroLED显示器件,包括MicroLED阵列,其特征在于,还包括与所述MicroLED阵列键合的量子点色转换层,所述量子点色转换层包括相键合的微流道透明基底层和微流道倒模层,所述微流道倒模层包括至少一个像素点,所述像素点包括至少一组用于注入量子点溶液的量子点位、用于实现量子点溶液流入的进液孔和用于实现量子点溶液流出的出液孔,所述像素点中各量子点位的入口与出口分别通过互不交叉的微流道与对应的进液孔和出液孔相连通,在每组量子点位内注入有量子点溶液,其在光固化后形成用于实现颜色转换的量子点;每个像素点分别包括两组量子点位,分别为红光量子点位和绿光量子点位;每个像素点中,按照所述红光量子点位、所述绿光量子点位的顺序逐行排列,或者相邻的两个像素点中,一个像素点按照所述红光量子点位、所述绿光量子点位的顺序逐行排列,另一个像素点按照所述绿光量子点位、所述红光量子点位的顺序逐行排列。
2.根据权利要求1所述的基于量子点色转换层的MicroLED显示器件,其特征在于,当所述像素点为一个时,各组量子点位的入口与出口分别通过一条微流道与对应的进液孔和出液孔相连通。
3.根据权利要求1所述的基于量子点色转换层的MicroLED显示器件,其特征在于,当所述像素点为至少两个时,各个像素点中转换为相同颜色的量子点位的入口与出口按照注液顺序依次通过微流道连通,且首个注液的量子点位通过微流道与对应的进液孔连通,最后注液的量子点位通过微流道与对应的出液孔连通,或者每个像素点中的各组量子点位的入口与出口分别通过一条微流道与对应的进液孔和出液孔相连通。
4.根据权利要求1所述的基于量子点色转换层的MicroLED显示器件,其特征在于,所述微流道透明基底层键合于所述微流道倒模层的上侧或下侧,所述微流道透明基底层为玻璃、石英或聚合物。
5.根据权利要求4所述的基于量子点色转换层的MicroLED显示器件,其特征在于,在所述微流道倒模层上或在所述微流道透明基底层上对应于两组量子点位之间的位置制备有光隔离结构。
6.根据权利要求5所述的基于量子点色转换层的MicroLED显示器件,其特征在于,在所述光隔离结构的上侧或下侧贴附有滤光膜。
7.根据权利要求1所述的基于量子点色转换层的MicroLED显示器件,其特征在于,所述MicroLED阵列包括驱动基底和LED芯粒,所述LED芯粒制备于所述驱动基底上,所述量子点色转换层与所述LED芯粒对位、键合。
8.一种基于量子点色转换层的MicroLED显示器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、分别制备MicroLED显示阵列与量子点色转换层,并将制备的MicroLED显示阵列与量子点色转换层对位、键合,形成MicroLED显示器件;其中,制备所述量子点色转换层的方法包括如下步骤:
S11、根据像素点的分布设计和制作带有图案的掩模基板;其中,所述像素点包括至少一组用于注入量子点溶液实现原始光颜色转换的量子点位、用于实现量子点溶液流动的微流道;
S12、将所述掩模基板与微流道倒模层贴合,在所述微流道倒模层上制备所述微流道、所述量子点位,并在所述微流道倒模层上钻有用于实现量子点溶液流入、流出的进液孔和出液孔,再将所述微流道倒模层与微流道透明基底层键合;
S13、通过所述进液孔将量子点溶液注入所述微流道倒模层,经所述微流道互不交叉的流入对应的量子点位再经所述出液孔流出,所述量子点位内的量子点溶液在光固化后形成量子点。
9.如权利要求8所述的基于量子点色转换层的MicroLED显示器件的制备方法,其特征在于,在步骤S1之后,还包括如下步骤:
S2、在所述微流道透明基底层上或在所述微流道倒模层上对应于两组量子点位之间的位置制备光隔离结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





