[发明专利]一种深孔化学镀镍工艺

说明书

本申请涉及一种深孔化学镀镍工艺，其包括如下步骤：1）镀件表面处理，2）化学除油，3）酸洗对镀件进行除锈，4）对镀件进行化学镀镍，将镀件放入镀液中浸泡进行镀镍，在镀镍过程中，先将细长管伸入至镀件的深孔内，再将镀液通过泵注入到深孔内，使得深孔内的镀液持续循环流动，每10‑20min使深孔内镀液的流向换向一次，持续镀镍完成后通过冷水冲洗，再通过热水烫洗，最后烘干即可。本申请具有提高深孔内镀镍质量的效果。

技术领域

本申请涉及镀镍技术领域，尤其是涉及一种深孔化学镀镍工艺。

背景技术

通过在金属或某些非金属上沉积一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。化学镀镍又称为无电解镀镍，也可以称为自催化电镀镍，是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。

通常在镀件表面进行镀镍(镀层厚度一般为27-35μm)，在镀件表面形成保护膜，而对于一些镀件上会带有深孔(孔深与孔径比大于5)在工件表面镀镍的过程中，为避免镀件深孔内腔生锈，常常需要对其内腔也进行镀层处理，一般通常采用化学镀对深孔内进行镀镍处理，通常将带有深孔的镀件直接浸泡在镀液中，使镀液直接注入到深孔内，使镀液与深孔的内壁发生反应，生产一层保护膜。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下缺陷：对带有深孔的镀件进行镀镍时，由于深孔内腔尺寸小，内孔较长，深孔内镀液的量有限，或内存在空腔，随着镀镍过程中对镀液中镍离子的消耗，降低了化学镀的效果，使得深孔内的镀层较薄或漏镀，导致镀镍质量较差。

发明内容

为了提高对深孔内的镀镍质量，本申请提供一种深孔化学镀镍工艺。

本申请提供一种深孔化学镀镍工艺，采用如下的技术方案：

一种深孔化学镀镍工艺，包括如下步骤：

1)镀件处理：对镀件表面以及镀件的深孔内进行打磨，去除氧化皮；

2)化学除油：将镀件浸泡在除油粉溶液中进行除油后，再通过自来水冲洗；

3)酸洗：将镀件在盐酸溶液中浸泡除去铁锈，再通过自来水冲洗，然后在硫酸溶液中浸泡去除氯离子，再通过自来水冲洗；

4)化学镀镍：将镀件放入镀液中浸泡进行镀镍，在镀镍过程中，先将细长管伸入至镀件的深孔内，再将镀液通过泵注入到深孔内，使得深孔内的镀液持续循环流动，每10-20min使深孔内镀液的流向换向一次，持续镀镍完成后通过冷水冲洗，再通过热水烫洗，最后烘干即可。

通过采用上述技术方案，首先通过对镀件表面处理，去除镀件表面的氧化皮，使镀件基材露出，在通过化学除油以及酸洗过程，出去镀件表面的油污以及铁锈，提高镀件镀镍时的结合强度，在对镀件进行化学镀镍时，通过细长管将镀液通过泵送入镀件深孔内，使得镀件深孔内的镀液持续循环流动，在镀镍过程中，保证深孔内镀液的质量，即保证深孔内镀液中镍离子的含量，进而提高镀镍质量，通过对深孔内镀液的流向定时持续换向，提高镀液的均匀性，杜绝空腔漏镀，进一步提高镀镍质量。

进一步优选为，步骤4)中，在将镀液通过细长管注入镀件深孔内时，当镀件深孔的体积为V时，镀液流量为20-30％V/min。

通过采用上述技术方案，通过控制细长管输送镀液的流量，来间接控制深孔内水流的速度，避免镀液流动过快或过慢而影响镀镍效果。

进一步优选为，步骤4)中，将镀液进行加热后保温，镀液温度为85-90℃，pH值为4.7-5.0。

通过采用上述技术方案，通过控制镀液的pH值，提高镀液质量，进而提高镀镍效果，当pH值过高时，溶液呈碱性，镍离子的质量浓度易降低即损失块，而氢氧根离子的质量浓度高，生成的氢氧化物沉淀会附着在镀件的表面而影响镀镍质量。