[发明专利]一种聚（碳硼烷-硅氧烷）改性聚苯醚及其制备方法

说明书

本发明提供一种聚(碳硼烷‑硅氧烷)改性聚苯醚，其特征在于由聚(碳硼烷‑硅氧烷)接枝、交联烯丙基聚苯醚而成；制备方法为：以烯丙基聚苯醚与聚(碳硼烷‑硅氧烷)在有机溶剂中，在催化剂作用下进行硅氢化反应，然后通过减压蒸出溶剂，再经过80℃2h，100℃2h和120℃2h固化交联反应，得到聚(碳硼烷‑硅氧烷)改性聚苯醚，材料失重5％的温度在460℃以上。

技术领域

本发明涉及耐高温工程塑料技术领域，特别是涉及一种聚(碳硼烷-硅氧烷)改性聚苯醚及其制备方法。

背景技术

近年来，随着信息网络技术的显著进步或利用信息网络服务的扩张，要求电子设备实现信息量的大容量化和处理速度的高速化。为了应对这些要求，对于印刷电路板等基板用材料要求越来越高，涉及阻燃性、耐热性、与铜箔的剥离强度、低介电常数化、低介电损耗角正切化等多个方面。

聚苯醚(聚2，6-二甲基-1，4苯醚，简称PPO)具有较低的介电常数和较低的介电损耗角正切，是印刷电路板用材料的理想选择。但聚苯醚直接用作印制电路基材时，耐热性不够。聚苯醚材料的熔点为268℃，高于200℃时就会发生明显变形，330℃则会发生明显热分解。在电路焊接时，焊点温度往往在260℃以上。这就需要设法提高聚苯醚的耐热温度。

为提高聚苯醚的耐热性，前人采用了聚苯醚与环氧树脂复合(参见：田勇.覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[D].华南理工大学博士论文，2006.)，或者聚苯醚与聚苯硫醚(PPS)形成合金(参见：李胜方等.聚苯醚的改性及研究进展[J].精细石油化工进展，2002，3(12)：45-49.)等方法，取得了良好的效果。

本发明利用带硼烷的聚硅氧烷跟烯烃化聚苯醚反应，利用硼烷和烯烃的硅氢化反应将耐热性的聚硅氧烷接枝到聚苯醚分子上，并通过硼烷和烯烃的进一步反应实现交联，最后得到的聚(碳硼烷-硅氧烷)改性聚苯醚耐热温度达460℃以上，满足印刷电路板用材料焊接使用耐热性要求。

发明内容

本发明公开一种聚(碳硼烷-硅氧烷)改性聚苯醚，其特征在于由聚(碳硼烷-硅氧烷)接枝、交联烯丙基聚苯醚而成。

聚(碳硼烷-硅氧烷)分子结构为：

该物质可参照文献(Quan Zhou，Zuju Mao，LizhongNi，Jianding Chen.Novel Phenyl Acetylene Terminated Poly(carboranesilane)：Synthesis，Characterization，and Thermal Property[J].Journal of Applied PolymerScience，2007，104：2498-2503.)方法合成，与文献不同之处在于改变了反应原料，用二氯硅氧烷代替二氯硅烷。

烯丙基聚苯醚分子结构为：

该物质可根据文献(祝大同.低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂[J].绝缘材料，2001，(1)：28-33.)的方法合成。

一种聚(碳硼烷-硅氧烷)改性聚苯醚，其制备方法为：以烯丙基聚苯醚与聚(碳硼烷-硅氧烷)在有机溶剂中，在催化剂作用下进行硅氢化反应，然后通过减压蒸出溶剂，再经过80℃ 2h，100℃ 2h和120℃ 2h固化交联反应，得到聚(碳硼烷-硅氧烷)改性聚苯醚。

所述有机溶剂为甲苯或丙酮，所述催化剂为氯铂酸或氯化三(三苯膦)合铑。

一种聚(碳硼烷-硅氧烷)改性聚苯醚，材料失重5％的温度在460℃以上。而未改性聚苯醚，材料失重5％的温度为295℃。聚(碳硼烷-硅氧烷)改性聚苯醚比未改性聚苯醚耐热温度提高了165℃以上。

附图说明

图1是聚(碳硼烷-硅氧烷)分子结构图

图2是烯丙基聚苯醚分子结构图

具体实施方式