[发明专利]一种微机电系统换能器封装结构在审
| 申请号： | 202110039157.5 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN112830446A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王福杰;秦毅;郭芳;任斌;姜鸣;胡耀华;姚智伟 | 申请（专利权）人： | 东莞理工学院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京欣鼎专利代理事务所(普通合伙) 11834 | 代理人： | 王阳虹 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 换能器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微机电系统换能器封装结构，其特征在于，包括层叠设置的第一基板、粘合支撑层和第二基板，所述粘合支撑层用于粘合所述第一基板和所述第二基板，并且所述粘合支撑层、所述第一基板和所述第二基板之间形成空间间隙。
2.根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于，所述第一基板包括显示区和非显示区，所述粘合支撑层位于所述第一基板的非显示区。
3.根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板之间的弹性缓冲层，所述弹性缓冲层的高度小于或等于所述粘合支撑层的高度。
4.根据权利要求3所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于，所述弹性缓冲层沿所述粘合支撑层的延展方向贴合于所述粘合支撑层，其中，所述延展方向与所述粘合支撑层的高度延伸方向垂直。
5.根据权利要求3所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于，所述弹性缓冲层包括透明材料，所述弹性缓冲层位于所述空间间隙内。
6.根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于，所述空间间隙为密闭空间，所述空间间隙内填充有缓冲气体。
7.根据权利要求6所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于，所述缓冲气体为惰性气体。
8.根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于，所述粘合支撑层包括若干个独立的黏性单元。
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