[发明专利]一种低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金及其制备方法有效
| 申请号: | 202110023664.X | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN112853230B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 赖敏杰;张恒;李金山;薛祥义;唐斌;陈彪;赵瑞峰 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
| 主分类号: | C22C38/38 | 分类号: | C22C38/38;C22C38/34;C22C30/00;C21D1/26;C21D1/74;C21D1/18;C21C5/52;C21D8/02 |
| 代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 万文会 |
| 地址: | 710200 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低层 错能面心 立方 结构 形状 记忆 合金 及其 制备 方法 | ||
1.一种低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金,其特征在于,所述合金的组成元素及原子百分数为:28%~32%Mn,8%~12%Cr,9%~12%Si,余量为Fe和不可避免的杂质元素;其中,所述合金中Mn、Cr、Si的总原子百分数不低于50%;所述合金中Fe和Mn的原子百分数之比不低于1.5;所述合金由100%的面心立方结构相组成。
2.一种权利要求1所述的低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括感应熔炼、均匀化退火处理、热轧处理及固溶处理步骤,
其中所述固溶处理过程是在氩气保护下经1000~1100℃保温1~2h后水冷淬火。
3.根据权利要求2所述的低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金的制备方法,其特征在于,所述制备方法中以纯度高于99.5%的纯Fe、纯Mn、纯Cr、纯Si为原料。
4.根据权利要求2所述的低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述感应熔炼在真空中频感应熔炼炉中进行,并采用氩气作为保护气氛。
5.根据权利要求4所述的低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述氩气压力为0.8×105Pa,电压为380V,感应电流的频率为2500Hz。
6.根据权利要求2所述的低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述感应熔炼重复进行3~5次,其中每一次熔炼完成后都翻转合金铸锭以进行下一次熔炼。
7.根据权利要求2所述的低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述均匀化退火处理过程是在氩气保护下经1000~1100℃保温10~12h后水冷淬火。
8.根据权利要求2所述的低层错能面心立方结构高熵形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述热轧处理是在900℃保温热透后采用双辊板带轧机多道次轧制,每道次的形变率为15~25%,且在最后一道次之前的每道次轧制完后都回炉在900℃保温5~10min,总热轧形变率为60~70%。
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