[发明专利]一种机压免烧粘土砖及其制备方法

说明书

本发明公开一种机压免烧粘土砖及其制备方法，包括如下组分：硬质粘土、软质粘土、石英砂、叶腊石、分散剂、固体结合剂和液体结合剂；本发明的机压免烧粘土砖，在120℃烘干即可达到烧成粘土砖的常温强度，无需高温烧成、能耗低、生产工艺简单，中温强度较高，且高温体积变化较小，既节约了生产成本又减少了因烧成而产生的废气污染等问题，省去传统粘土砖的烧成工序，实现耐火粘土砖的节能减排。

技术领域

本发明涉及定型耐火材料技术领域。具体地说是一种机压免烧粘土砖及其制备方法。

背景技术

粘土砖是以硬质粘土、软质粘土为主要原料多采用高温烧成方式进行生产的硅酸铝质耐火制品，生产过程中不仅存在能耗高、窑炉配套设施多以及粉尘、废气污染大等问题，而且因为在烧成过程中的二次莫来石反应，产品尺寸难以控制，导致产品质量不稳定。而使用磷酸或磷酸铝等为结合剂以不烧方式生产高铝砖虽然有效解决了上述问题，但以磷酸或磷酸盐为结合剂的产品依然需要经600℃热处理，否则产品在久放或遇潮后极易变软，降低自身强度。而且此类酸性结合剂易与原料中的氧化铁等杂质或碱性物料发生反应，导致自身快速凝结从而造成不烧制品因干燥而开裂，所以磷酸盐结合制品需长时间困料，待反应充分后成型，有时甚至需要二次添加结合剂再经搅拌成型，进一步增加了生产流程繁琐程度。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种机压免烧粘土砖及其制备方法，所制备的机压免烧粘土砖在120℃烘干后耐压强度高、无需高温烧成、在高温下使用时体积稳定性好，解决传统粘土砖因必须烧成而带来的高能耗、高污染等问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种机压免烧粘土砖，由如下组分组成：硬质粘土、软质粘土、石英砂、叶腊石、分散剂、固体结合剂和液体结合剂。

上述一种机压免烧粘土砖，

所述硬质粘土的组成如下：颗粒粒径小于等于5mm且大于3mm的硬质粘土颗粒15-35重量份、颗粒粒径小于等于3mm且大于0.088mm的硬质粘土颗粒10-35重量份、颗粒粒径小于等于0.088mm的硬质粘土细粉10-30重量份；

所述软质粘土为：颗粒粒径小于等于0.088mm的软质粘土细粉8-25重量份；

所述石英砂为：颗粒粒径小于等于2mm且大于等于1mm的石英砂1-10重量份；

所述叶腊石为：颗粒粒径小于等于3mm且大于等于1mm的叶腊石1-15重量份；

所述分散剂为0.1-0.3重量份；

所述固体结合剂为5-20重量份，且颗粒粒径小于20μm的颗粒数量占颗粒总数量的90％；

所述液体结合剂为3-5重量份。

上述一种机压免烧粘土砖，所述硬质粘土中：Al₂O₃含量为42％～50wt％，SiO₂含量为35wt％～40wt％；所述软质粘土中：Al₂O₃含量为28wt％～35wt％，SiO₂含量为44wt％～55wt％，软质粘土烧失量：10％～13％；叶腊石中：SiO₂含量为75wt％～80wt％，Al₂O₃含量为12wt％～20wt％。

上述一种机压免烧粘土砖，所述分散剂为三聚磷酸钠和六偏磷酸钠中的一种或两种；所述石英砂为普通石英和精制石英的一种或两种。