[发明专利]晶圆的电镀装置及电镀方法在审
| 申请号： | 202110003072.1 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112831821A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张育龙;黄驰;曾海;王永平 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D17/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
1.一种晶圆的电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽、电镀阳极、虚拟阳极以及电源，所述电镀槽内设有电镀液，所述晶圆的表面设有种子层，所述电镀阳极包括朝向所述电镀槽内的第一表面，至少部分所述第一表面浸入在所述电镀液内，所述电源包括正极与负极，所述电镀阳极连接在所述电源的正极上，所述电源的负极用于连接所述种子层，所述虚拟阳极浸入在所述电镀液内，且位于所述电镀阳极与所述种子层之间，虚拟阳极可使得所述电镀液中的离子通过，所述虚拟阳极的电阻大于所述电镀液的电阻与所述种子层的电阻之和。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极的电阻从中心到边缘的方向上均匀变化。
3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极设有网孔。
4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀阳极的边缘连接在所述电源的正极上，所述种子层的边缘连接在所述电源的负极上；所述虚拟阳极的电阻从中心到边缘的方向上逐渐增大。
5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极的网孔密度从中心到边缘的方向上逐渐减小。
6.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极的网孔尺寸从中心到边缘的方向上逐渐减小。
7.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极的电阻率从中心到边缘的方向上逐渐增大。
8.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀阳极的中心连接在所述电源的正极上，所述种子层的中心连接在所述电源的负极上；所述虚拟阳极的电阻从中心到边缘的方向上逐渐减小。
9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极的网孔密度从中心到边缘的方向上逐渐增大。
10.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极的网孔尺寸从中心到边缘的方向上逐渐增大。
11.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，所述虚拟阳极的电阻率从中心到边缘的方向上逐渐减小。
12.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀阳极为铜阳极，所述电镀液为硫酸铜基质电镀液，所述种子层的材质为铜材质。
13.一种晶圆的电镀方法，其特征在于，包括：
提供电镀槽、电镀阳极、虚拟阳极以及电源，其中，所述电镀槽内设有电镀液，所述晶圆的表面设有种子层，所述电镀阳极包括朝向所述种子层的第一表面，所述种子层包括朝向所述电镀阳极的第二表面，至少部分所述第一表面与至少部分所述第二表面均浸入在所述电镀液内，所述电源包括正极与负极，所述电镀阳极连接在所述电源的正极上，所述种子层连接在所述电源的负极上；
在所述电镀液内浸入虚拟阳极，其中，所述虚拟阳极浸位于所述电镀阳极与所述种子层之间，虚拟阳极可使得所述电镀液中的离子通过，所述虚拟阳极的电阻大于所述电镀液的电阻与所述种子层的电阻之和。
14.根据权利要求13所述的电镀方法，其特征在于，所述虚拟阳极的电阻从中心到边缘的方向上均匀变化。
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