[发明专利]一种自动分拣上下料结构在审
| 申请号: | 202110000397.4 | 申请日: | 2021-01-03 |
| 公开(公告)号: | CN112687589A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 周生全;林志阳;王育平;魏竣宏;陈嘉劼;郑明全 | 申请(专利权)人: | 厦门特仪科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 分拣 上下 结构 | ||
1.一种自动分拣上下料结构,其特征在于:包括进料端(100)、分拣单元(200)、多个承载构件(300)、运输装置(400)、出料端(500)和流水线;
料件在所述流水线上经过所述进料端(100)传输至检测装置检测后,再经所述分拣单元(200)进行分拣后,进入所述承载构件(300);
所述承载构件(300)通过所述运输装置(400)与所述出料端(500)连接;
所述出料端(500)设置于所述进料端(100)相邻一侧或同一侧。
2.根据权利要求1所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:所述出料端(500)设有多个出料口(510)。
3.根据权利要求1所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:所述流水线为滚筒式流水线或皮带式流水线。
4.根据权利要求1所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:所述运输装置(400)为机械手模组或皮带式流水线或直线电机。
5.根据权利要求1所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:所述运输装置(400)连接有运输装置驱动机构(410)。
6.根据权利要求1所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:多个所述承载构件(300)对称设置于所述分拣单元(200)两侧;所述承载构件(300)内部设置有若干载料层(310),所述承载构件(300)连接有承载构件驱动机构(320)。
7.根据权利要求1所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:还包括信息显示装置(600);
所述信息显示装置(600)设置于所述进料端(100)和所述出料端(500)上方。
8.根据权利要求7所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:所述信息显示装置(600)包括摄像头和显示器。
9.根据权利要求1所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:还包括防护罩(700),所述防护罩(700)套设自动分拣上下料结构;
所述防护罩(700)将所述出料端(500)和所述进料端(100)分割为罩内部分和罩外部分;
所述防护罩(700)设有供所述承载构件(300)进出所述出料端(500)的开口。
10.根据权利要求5或6所述的一种自动分拣上下料结构,其特征在于:所述承载构件驱动机构(320)和所述运输装置驱动机构(410)为气缸或电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





