[发明专利]封闭室在审
| 申请号: | 202080101918.9 | 申请日: | 2020-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN115769353A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 宋东郁 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐福德;原宏宇 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封闭 | ||
一种封闭室,包括:基板;所述基板上的多个支撑框架;多个连接块,所述多个连接块用于连接所述多个支撑框架;多个面板,所述多个面板用于覆盖所述多个支撑框架之间的开口区域;以及第一封闭构件,所述第一封闭构件设置在所述多个支撑框架和所述多个连接块之间。
技术领域
实施方式涉及一种封闭室。
背景技术
应用于半导体或显示器的制造工艺的手套箱或封闭室必须被密封,使得其与外部隔绝,并且其内部的空间保持在一定的气体气氛中。
制造封闭室的常规方法包括切割方法、铸造方法等。
切割方法产生尺寸大于封闭室的锭,然后切割锭的内部以产生封闭室。该铸造方法使用对应于封闭室的模具进行铸造。
另一方面,随着半导体和OLED显示器近来变得大容量和大面积,封闭室的尺寸也变大。
因此,制造封闭室变得越来越困难。
特别地,传统的封闭室在制造后由于其重量而难以移动,并且还存在需要高生产成本的问题。
发明内容
技术问题
实施方式旨在解决上述问题和其他问题。
实施方式提供易于移动的封闭室。
实施方式提供易于组装的封闭室。
实施方式提供制造单价低的封闭室。
实施方式提供易于修改尺寸的封闭室。
技术方案
根据实现以上或其他目的的实施方式的一个方面,一种封闭室包括:基板;所述基板上的多个支撑框架;多个连接块,所述多个连接块用于连接所述多个支撑框架;多个面板,所述多个面板用于覆盖所述多个支撑框架之间的开口区域;以及第一密封构件,所述第一密封构件设置在所述多个支撑框架和所述多个连接块之间。
有利效果
根据该实施方式的封闭室的效果描述如下。
根据至少一个实施方式,通过使用由轻质材料形成的基板、多个支撑框架和多个连接块制造封闭室,减小了封闭室的负荷,从而使其易于移动。
根据至少一个实施方式,多个预制的子板、多个支撑框架和多个连接块根据规定的规格和程序组装,从而具有易于组装的优点。
根据至少一个实施方式,除了组装之外,不需要诸如焊接的单独工艺,使得制造单价低。
根据至少一个实施方式,适合于预先设计尺寸的基板被处理和制造,使用多个支撑框架和多个连接块在基板上形成边缘骨架,然后将预制的面板紧固到支撑框架。因此,其优点是可以容易地响应客户所需尺寸的修改。
从下面的详细描述中,实施方式的进一步的适用范围将是显而易见的。然而,由于在实施方式的思想和范围内的各种改变和修改可以被本领域技术人员清楚地理解,某些实施方式(诸如详细说明和优选实施方式)应当被理解为仅作为示例给出。
附图说明
图1是示出根据实施方式的封闭室的立体图。
图2是示出根据实施方式的封闭室的分解立体图。
图3示出了在图1中安装面板之前的状态。
图4a是示出根据实施方式的封闭室的立体图。
图4b是图4a的封闭室的区域A中示出的连接块的第一示例。
图5是示出包括第一示例图的连接块的封闭室的正视图。
图6是示出图5中的A区域的放大图。
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