[发明专利]封闭室在审
| 申请号: | 202080101918.9 | 申请日: | 2020-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN115769353A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 宋东郁 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐福德;原宏宇 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封闭 | ||
1.一种封闭室,所述封闭室包括:
基板;
所述基板上的多个支撑框架;
多个连接块,所述多个连接块用于连接所述多个支撑框架;
多个面板,所述多个面板用于覆盖所述多个支撑框架之间的开口区域;以及
第一密封构件,所述第一密封构件设置在所述多个支撑框架和所述多个连接块之间。
2.根据权利要求1所述的封闭室,其中,所述第一密封构件以面对面的方式与所述支撑框架和所述连接块中的每一个接触。
3.根据权利要求1所述的封闭室,其中,所述第一密封构件是垫圈。
4.根据权利要求1所述的封闭室,其中,所述第一密封构件具有片状形状。
5.根据权利要求1所述的封闭室,其中,所述第一密封构件由基于硅树脂的材料形成。
6.根据权利要求1所述的封闭室,其中,所述第一密封构件包括:
凹槽部分;以及
至少三个或更多个连接部分,所述至少三个或更多个连接部分面向所述凹槽部分并且连接到至少三个或更多个支撑框架。
7.根据权利要求6所述的封闭室,其中,所述至少三个或更多个连接部分中的每一个均通过所述第一密封构件连接到所述至少三个或更多个支撑框架。
8.根据权利要求6所述的封闭室,其中,所述至少三个或更多个连接部分包括第一连接部分、第二连接部分和第三连接部分,
所述第一连接部分设置在第一轴线上,
所述第二连接部分设置在垂直于所述第一轴线的第二轴线上,并且
所述第三连接部分设置在垂直于所述第一轴线和所述第二轴线中的每者的第三轴线上。
9.根据权利要求6所述的封闭室,其中,所述至少三个或更多个连接部分包括第一连接部分、第二连接部分、第三连接部分和第四连接部分,
所述第一连接部分设置在第一轴线上,
所述第二连接部分设置在垂直于所述第一轴线的第二轴线上,
所述第三连接部分设置在垂直于所述第一轴线和所述第二轴线中的每者的第三轴线上,并且
所述第四连接部分设置成面向所述第一连接部分。
10.根据权利要求6所述的封闭室,其中,所述至少三个或更多个连接部分包括第一连接部分、第二连接部分、第三连接部分和第四连接部分,
所述第一连接部分设置在第一轴线上,
所述第二连接部分设置在垂直于所述第一轴线的第二轴线上,
所述第三连接部分设置成面向所述第一连接部分,并且
所述第四连接部分设置成面向所述第二连接部分。
11.根据权利要求10所述的封闭室,所述第一密封构件还包括设置在第三轴线上的虚设部分,所述虚设部分与所述第一连接部分至所述第四连接部分中的每一个接触并且垂直于所述第一轴线和所述第二轴线中的每者。
12.根据权利要求1所述的封闭室,所述封闭室包括:
第二密封构件,所述第二密封构件设置在所述多个支撑框架和所述多个面板之间。
13.根据权利要求12所述的封闭室,所述封闭室包括:
第三密封构件,所述第三密封构件设置在所述多个支撑框架和所述基板之间。
14.根据权利要求13所述的封闭室,其中,所述基板包括沿上表面的周边设置的凹槽(116),并且
所述第三密封构件设置在所述凹槽中。
15.根据权利要求13所述的封闭室,其中,所述基板包括多个子板,并且
所述封闭室包括:
第四密封构件,所述第四密封构件设置在所述多个子板之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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