[发明专利]ASC工序自动化装置在审

专利信息
申请号: 202080100310.4 申请日: 2020-08-13
公开(公告)号: CN115515768A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 李镐龙;金圣颢;石栽旼 申请(专利权)人: 爱思开矽得荣株式会社
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;H01L21/02;H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱立鸣
地址: 韩国庆*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: asc 工序 自动化 装置
【说明书】:

发明提供一种ASC工序自动化设备,包括:装载部分,已经历线锯的锭块被输入到该装载部分中;煤油清洁部分,该煤油清洁部分用于用煤油清洁锭块;预清洁部分,该预清洁部分用于对锭块进行预清洁;主清洁部分,该主清洁部分用于对锭块进行多次清洁;晶片剥离部分,该晶片剥离部分用于剥离晶锭以产生多个晶片;以及输送单元,该输送单元用于使晶锭在前进至煤油清洁部分、预清洁部分、主清洁部分和晶片剥离部分的同时线性地且向上/向下地运动。

技术领域

本发明涉及一种晶片制造设备,并且更具体地涉及一种用于执行ASC工序的自动化ASC工序设备。

背景技术

单晶硅锭通常通过柴可拉斯基(Czochralski)方法生长和制造。该方法是如下的方法,其中,在腔室中的坩埚中熔化多晶硅,将作为单晶的晶种浸入硅熔体中,以及缓慢拉起晶种以生长出具有期望直径的单晶硅锭块(以下简称“锭块”)。

单晶硅晶片的制造工序大致包括:单晶体生长工序,该单晶体生长工序用于产生锭块;切片工序,该切片工序用于对锭块进行切片来获得薄盘状的晶片;边缘磨削工序,该边缘磨削工序用于对由切片工序获得的晶片的边缘进行机加工,以防止晶片发生开裂和翘曲;精磨工序,该精磨工序用于去除由于机械加工而对晶片造成的损坏,以改善晶片的平整度;抛光工序,该抛光工序用于对晶片进行镜面抛光;以及清洁工序,该清洁工序用于去除附着于抛光晶片的磨料或异物。

同时,使用线锯设备执行将锭块切割成晶片的切片工序。

图1是表示一般线锯设备的操作的图。

如图1所示,线锯设备1000包括:用于固定锭块IG上部的梁B;锭块夹具1100,该锭块夹具用于夹持梁B,使得锭块IG被支承以可向上和向下运动;多个辊1200和1300,这些辊设置在锭块夹具100下方以可旋转;线材W,该线材绕该多个辊1200和1300缠绕以可沿正方向和反方向旋转;以及用于朝向线材W喷射浆料的浆料喷射喷嘴(未示出)。

在线锯设备1000中,浆料被喷射到高速运动的线材W上,并且锭块IG朝向线材W下降。在这种情况下,锭块IG通过与附着于线材W的浆料的摩擦而被切割成多个晶片。

线锯工序完成后,进一步执行作为上述边缘研磨工艺之前的步骤的切片清洁(assliced cleaning,ASC)工序,该工序包括从晶片去除异物,诸如浆料、油污或切屑以及去除固定于晶片上部的梁B以分离晶片的一系列工序。

ASC工序由组合了各种装置的ASC工序设备执行。ASC工序设备依次执行ASC工序所需的程序,诸如使用煤油(WN-420)的清洁、装载、超清洁、一次漂洗、二次漂洗、三次漂洗、晶片分离和卸载。

然而,ASC工序的许多工序和工序之间的许多连接部分(进程部分)是手动执行的,而不是以自动方式执行的。这种体力劳动导致ASC工序的质量下降(在晶片表面上产生污点、不均匀清洁、晶片损坏等),这取决于工人的熟练程度,并且更加耗时和昂贵。

发明内容

技术问题

因此,本发明提供了一种ASC工序自动化设备,该设备能够将ASC工序的各个程序以及在这些程序之间连接部分(进程部分)自动化,从而提高ASC工序的质量,并且节省时间和费用。

技术方案

本发明提供了一种ASC工序自动化设备,包括:装载单元,该装载单元构造成允许将经过线锯的锭块装载于其上;煤油清洁单元,该煤油清洁单元构造成使用煤油来清洁锭块;预清洁单元,其构造成对锭块进行预清洁;主清洁单元,该主清洁单元构造成多次清洁锭块;晶片分离单元,该晶片分离单元构造成将锭块分割成多个晶片;以及输送单元,该输送单元构造成线性地输送并在锭块经过煤油清洁单元、预清洁单元、主清洁单元和晶片分离单元时使锭块向上和向下运动。

该设备还可包括沿着煤油清洁单元、预清洁单元、主清洁单元和晶片分离单元安装的轨道单元,并且输送单元可以安装至轨道单元。

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