[发明专利]激光加工装置以及激光加工装置的控制方法

说明书

激光加工装置(2)具有：照射部(240)；受理部(216)，其受理加工图案和激光(W)的照射条件；以及控制部(211)，其基于由受理部(216)受理的加工图案和照射条件，控制激光(W)的照射。控制部(211)进行将加工对象物(8)的第1加工区域(P)的至少一部分加工成反转图案的第1处理，所述反转图案是使加工图案的激光(W)的照射区域和激光(W)的非照射区域进行反转而得到的。

技术领域

本公开涉及激光加工装置以及激光加工装置的控制方法。

背景技术

以往，已知有使用激光对加工对象物(工件)进行加工的激光加工装置。另外，作为激光加工装置的一种，已知有使用激光在标记对象物(工件)的表面进行字符、图形等的标记(以下，也称为“打印”)的激光打标机。

例如，日本特开2016-36839号公报(专利文献1)公开了一种激光打标机，该激光打标机能够通过用户任意地设定而将期望的打印图案打印在期望的位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-36839号公报

发明内容

发明所要解决的课题

通常，在这样的激光加工装置的领域中，在加工失败的情况下，废弃加工失败的加工对象物，重新加工成其他加工对象物。特别是，在激光打标机的情况下，如果残留有加工失败的加工图案(例如，二维码等)，则打标机读取装置可能会错误地读取。另外，由于因加工失败而被废弃的加工对象物中还包含制造成本高的部件等，因此存在想要减少加工对象物自身的废弃的期望。

本发明的目的在于提供一种能够减少因加工失败而被废弃的加工对象物的激光加工装置。

用于解决课题的手段

本公开的激光加工装置具有：照射部，其对加工对象物照射激光；受理部，其受理加工对象物的加工图案和激光的照射条件；以及控制部，其基于由受理部受理的加工图案和照射条件，控制激光的照射。控制部在以照射条件将加工对象物加工成加工图案后，进行将加工对象物的第1加工区域的至少一部分加工成反转图案的第1处理，所述反转图案是使加工图案的激光的照射区域和激光的非照射区域进行反转而得到的。

根据上述公开，能够使形成于加工对象物的加工图案成为无法由读取装置辨认的状态。

在上述公开中，控制部使加工成反转图案的照射条件与加工成加工图案的照射条件相同。

根据上述公开，能够使形成于加工对象物的加工图案成为无法由读取装置辨认的状态。

在上述公开中，控制部在第1处理之后执行第2处理，第2处理将第1加工区域的全部加工成仅由激光的照射区域构成的涂满图案。

根据上述公开，能够使形成于加工对象物的加工图案成为无法由读取装置辨认的状态，并且能够使加工的痕迹成为不可见的状态。

在上述公开中，控制部在第1处理之后执行第3处理，第3处理将第1加工区域加工成加工图案。

根据上述公开，能够使形成于加工对象物的加工图案成为无法由读取装置辨认的状态，并且能够重新加工成与最初相同的加工对象物。

在上述公开中，还具有判定部，所述判定部判定加工图案的加工精度，控制部基于判定部的判定结果，对照射条件进行校正，第3处理以校正后的照射条件将第1加工区域加工成加工图案。

根据上述公开，能够使形成于加工对象物的加工图案成为无法由读取装置辨认的状态，并且能够重新加工成与最初相同的加工对象物。另外，由于以校正后的照射条件重新加工，因此加工精度得到改善。