[发明专利]控制装置、基片处理系统和控制方法

说明书

本发明的控制装置(200)包括获取部(210)、选择部(213)、计算部(215)和设定部(216)。获取部(210)从多个基片处理装置(100)获取基片处理装置(100)对基片的处理计划。选择部(213)基于多个基片处理装置(100)的优先级，选择预定要对新的基片开始执行处理计划的预定开始基片处理装置(100)。计算部(215)计算处理已开始的处理计划使用的资源与预定开始基片处理装置(100)中将要开始执行的处理计划即预定开始处理计划要使用的资源的合计值。设定部(216)在合计值大于规定的上限值的情况下，设定预定开始处理计划的开始时机，以使得合计值成为规定的上限值以下。

技术领域

本发明涉及控制装置、基片处理系统和控制方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种技术，在全基片处理装置中的纯水的每单位时间的合计消耗量超过最大供给量时，对任一个基片处理装置的处理部指示再次安排处理计划的内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2010-129600号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供抑制基片处理装置中的资源不足的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方面的控制装置具有获取部、选择部、计算部和设定部。获取部从多个基片处理装置获取基片处理装置对基片的处理计划。选择部基于多个基片处理装置的优先级，选择预定要对新的基片开始执行处理计划的预定开始基片处理装置。计算部计算处理已开始的处理计划使用的资源与预定开始基片处理装置中将要开始执行的处理计划即预定开始处理计划要使用的资源的合计值。设定部在合计值比规定的上限值大情况下，设定预定开始处理计划的开始时机，以使得合计值成为规定的上限值以下。

发明效果

依照本发明，能够抑制基片处理装置中的资源不足。

附图说明

图1是表示实施方式的基片处理系统的概略结构的图。

图2是实施方式的基片处理装置的概略平面图。

图3是实施方式的服务器装置的概略框图。

图4是说明实施方式的处理计划的管理处理的流程图。

图5是说明实施方式的处理计划的管理处理的时间表和时间图(其一)。

图6是说明实施方式的处理计划的管理处理的时间表和时间图(其二)。

具体实施方式

以下，参照附图，详细说明本发明公开的控制装置、基片处理系统和控制方法的实施方式。另外，并不限定于以下所示的实施方式所公开的控制装置、基片处理系统和控制方法。此外，需要注意的是，附图是示意性的，各部件的尺寸的关系、各部件的比率等有时与现实不同。而且，有时也包括在附图之间彼此的尺寸关系、比率不同的部分。

基片处理系统的概要

图1是表示实施方式的基片处理系统1的概略结构的图。基片处理系统1包括多个基片处理装置100和服务器装置200(控制装置的一例)。多个基片处理装置100和服务器装置200以能够经由网络有线或无线地通信的方式连接。

多个基片处理装置100可以包括对基片8(参照图2)进行相同处理的基片处理装置100，也可以包括进行不同处理的基片处理装置100。即，多个基片处理装置100可以是相同的装置，也可以是不同的装置。