[发明专利]芯片零件

说明书

本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5)、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)，阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，且阻挡层(8)相对于镍的磷含有率设定在0.5％～5％的范围内，使阻挡层(8)生成磁性。

技术领域

本发明涉及在组件本体的两端设置有焊接用外部电极的表面安装型芯片零件，特别是涉及具备外部电极的终端电极结构。

背景技术

片式电阻器是芯片零件中的一个例子，主要是由长方体状的绝缘基板(组件本体)、在绝缘基板的表面上以特定间隔面对配置的一对表面电极、桥接成对的表面电极的电阻器(功能组件)、覆盖电阻器的保护膜、在绝缘基板的背面以特定间隔面对配置的一对背面电极、桥接相对应的表面电极及背面电极的一对端面电极，及一对覆盖表面电极、背面电极和端面电极并形成于绝缘基板两端的外部电极等所构成。

表面电极、背面电极及端面电极构成内部电极，是以银(Ag)或铜(Cu)为主要成分的材料。外部电极是由附着在内部电极表面以镍(Ni)为主成分的阻挡层以及附着在阻挡层表面以锡(Sn)为主成分的外部连接层所构成。阻挡层以及外部连接层是通过电解电镀所形成。

将片式电阻器设置在电路板上时，在电路板上设置的布线图案的焊盘上涂敷焊料后，将片式电阻器安放在电路板上，使得外部连接层与焊料重叠，并在此状态下将焊料熔化、固化，使外部连接层焊接于焊盘。用作焊接的材料例如，使用锡(Sn)和铅(Pb)以大约6:4(Sn63％-Pb37％)的比例混合的焊锡材料，称为共晶焊锡。具有这样组成比例的共晶焊锡的熔点为183℃，但为了使焊锡熔融需要加热到熔点以上，因此构成内部电极的Ag和Cu在焊接时，可能会发生因焊接热而熔化到焊接材料一侧的现象，即所谓“焊料咬合”的现象。

为了防止焊料咬合，设置了由镀镍构成的阻挡层，已知如果镀镍层的厚度为2μm以上，则能够有效地防止焊料咬合。但是，当镀镍层为较厚的状况时(尤其是15μm以上)，镀镍层则容易因外部应力而从绝缘基板上剥离，可能会有因剥离后造成的断线，或是因腐蚀气体而生成剥离部件硫化的疑虑。因此，如专利文献1所述，以往是通过在片式电阻器的内部电极上闪镀非常薄的金(Au)后，依次形成镀镍层(阻挡层)和镀锡层(外部连接层)，提供了提高构成阻挡层的镀镍层的粘附性的终端电极结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开平7-230904号公报

发明内容

本发明要解决的问题

近年来，从地球环境保护的观点提倡无铅化，使用几乎不含铅的无铅焊料。例如使用Sn96.5％-Ag3％-Cu0.5％的组成的无铅焊锡时，无铅焊锡的熔点为220℃，比起使用共晶焊锡时，焊接安装时的加热温度变高，因此构成阻挡层的镍容易向焊锡材料一侧熔出。因此，虽然有必要加厚镀镍层以防止焊料咬合，但是当镀镍层变厚时，镀镍层将变得更容易剥落，同时也很难防止焊料咬合。再者，将镀镍层加厚的话，所花费的时间和材料成本也会增加。像是如专利文献1所述的终端电极结构，在镀镍层的基底闪镀上非常薄的金，则可以提高镀镍层的黏附性，但会有闪镀薄层金的成本问题。

本发明是鉴于这样的现有技术的实际情况而完成的，其目的在于提供一种具有能够防止焊料咬合和剥落的终端电极结构的芯片零件。

用于解决问题的手段