[发明专利]用于将下层元件附接到板块元件上的方法和系统以及相关的板块元件

权利要求书

1.一种用于将下层元件(23)、例如下层单元(23a；23b)附接到包括至少一个沟槽(10)的重量减轻的板块元件(1)上的方法，所述板块元件本身是镶板(1’)或所述板块元件可分割成至少一个镶板(1’)，例如至少两个镶板，其中每个镶板(1’)都是地板镶板或墙壁镶板，所述方法包括：

提供板块元件(1)，其中板块元件的背面(4)包括沟槽部分(4a)和剩余部分(4b)，沟槽部分(4a)包括所述至少一个沟槽(10)并且剩余部分(4b)处于沿着板块元件的背面(4)延伸的水平面(HP)中，

提供所述下层元件(23)，

在剩余部分(4b)的至少一部分上和/或下层元件(23)的对应的残留部分(21b)的至少一部分上施加粘合剂(20)，以及

将下层元件布置在板块元件的背面(4)上，使得粘合剂接触下层元件和背面，

其中，板块元件包括至少一层(3a，3b，3c)，所述至少一层各自都包含热塑性材料，优选地还包含填料，其中所述至少一个沟槽(10)至少部分地穿透所述至少一层，并且

其中，所述方法进一步包括基于所述至少一个沟槽(10)的特征来控制粘合剂(20)的施加，其中所述控制使得粘合剂被选择性地施加。

2.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述特征是所述至少一个沟槽(10)的形状，以及/或者所述至少一个沟槽在板块元件(1)的第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)上的延伸长度。

3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述特征是：

所述至少一个沟槽(10)在背面(4)中的位置，以及/或者至少一对沟槽之间沿第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)的距离，或

至少一对沟槽布置结构(11)之间沿第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)的距离，每个沟槽布置结构都包括至少一个沟槽，优选地包括多个沟槽。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述控制基于与所述至少一个沟槽(10)的特征有关的数据。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括检索与所述至少一个沟槽(10)的特征有关的数据以控制粘合剂的施加。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述数据是通过使用扫描仪(58)扫描背面(4)而获得的。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将粘合剂(20)至少施加在背面(4)的外围部分(5)和/或下层元件(23)的上侧(21)的外围部分(5’)上，外围部分(5；5’)中的任何一者或两者优选地沿着板块元件和/或下层元件的短边部分(1c，1d)和/或长边部分(1a，1b)延伸。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，板块元件(1)的外围部分(5)包括至少一个地板镶板或墙壁镶板(1’)、例如至少两个地板镶板或墙壁镶板(1’)的外围部分(7)，板块元件构造成被分割成所述地板镶板或墙壁镶板，和/或下层元件(23)的外围部分(5’)包括至少一个下层单元(23b)、例如两个下层单元的外围部分(7’)，下层元件构造成被切割成所述下层单元。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述粘合剂被施加成一图案布置(26)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，不连续地形成至少两个沟槽(10)，并且粘合剂的施加包括：

例如沿着板块元件(1)的第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)将粘合剂施加在不连续的沟槽之间，和/或

例如沿着下层元件的第一水平方向和/或第二水平方向将粘合剂施加在下层元件(23)的对应盖部(21a)之间。