[发明专利]聚烯烃系粘合剂组合物

说明书

本申请提供一种粘合剂组合物，其具有与如聚酰亚胺这样的树脂基材及金属基材的高粘合性、焊锡耐热性、低介电特性，且片材寿命性也优异，该粘合剂组合物包含满足下述(1)～(3)的酸改性聚烯烃(A)，并包含选自由环氧树脂(B1)、异氰酸酯化合物(B2)及碳二亚胺化合物(B3)组成的组中的1种以上。(1)酸值为5～50mgKOH/g，(2)羧酸酐基与羧酸基的键合比率(摩尔比)为10/90～0/100，(3)将与酸改性聚烯烃(A)键合的全部酸成分设为100摩尔％时，羧酸酐基与羧酸基的总量为90摩尔％以上。

技术领域

本发明涉及一种聚烯烃系粘合剂组合物。更详细而言，涉及一种用于树脂基材与树脂基材或金属基材之间的粘合的聚烯烃系粘合剂组合物。特别涉及一种挠性印刷线路板(以下简称为FPC)用粘合剂组合物、及包含该粘合剂组合物的覆盖膜、层叠板、带树脂的铜箔及粘合片(bonding sheet)。

背景技术

挠性印刷线路板(FPC)由于具有优异的弯曲性，可应对个人电脑(PC)、智能手机的多功能化、小型化，因此，多使用于在狭窄而复杂的内部装入电子电路基板。近年来，电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高输出化不断发展，伴随着这些趋势，对线路板(电子电路基板)的性能的要求越来越变高。特别是随着FPC中传输信号的高速化，信号的高频率化也在发展。随之，对FPC在高频区域中的低介电特性(低相对介电常数、低介电损耗角正切)的要求在增高。为了实现如上所述的低介电特性，实施降低FPC的基材、粘合剂的介电损耗的策略。作为粘合剂，开发有酸改性聚烯烃与环氧树脂的组合(专利文献1)、酸改性聚烯烃与多官能异氰酸酯化合物的组合(专利文献2)、包含酸改性聚烯烃、碳二亚胺树脂、多官能环氧树脂及填料的热固化性粘合剂组合物等(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2016/047289号公报

专利文献2：WO2015/046378号公报

专利文献3：特开2019-127501号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，已知以马来酸酐改性的聚烯烃在刚制造后虽然具有羧酸酐基，但在室温下在开放状态(例如30℃、RH70％)下放置时，经过一段时间发生吸湿，羧酸酐基开环(水解)而成为羧基。因此，已知如专利文献1～3地未进行任何吸湿对策的情况下使用时，改性聚烯烃系树脂的羧酸酐基渐渐开环，对其性能产生恶劣影响。

另一方面，已知：即使在上述状态下放置，某种程度会开环，但并不是所有的羧酸酐基都开环，以及使规定量以上的羧酸酐基发生开环，成为羧酸基时，粘合性、焊锡耐热性、介电特性以及片材寿命性变良好。

即，本发明发现：一种粘合剂组合物，其包含具有规定比率的羧酸酐基和羧酸基的酸改性聚烯烃，并且含有选自由环氧树脂、异氰酸酯化合物及碳二亚胺化合物所组成的组中的1种以上，上述粘合剂组合物的与树脂基材和金属基材的粘合性优异，并且焊锡耐热性及低介电特性(相对介电常数、介电损耗角正切)及片材寿命性优异，从而完成了本发明。

即，本发明的目的在于提供一种对如聚酰亚胺(PI)这样的树脂基材和金属基材这两者均具有良好的粘合性、并且焊锡耐热性、介电特性及片材寿命性也优异的粘合剂组合物。

用以解决问题的手段

一种粘合剂组合物，其含有满足以下(1)～(3)的酸改性聚烯烃(A)，并且含有选自由环氧树脂(B1)、异氰酸酯化合物(B2)及碳二亚胺化合物(B3)组成的组中的1种以上，

(1)酸值为5～50mgKOH/g，

(2)式(a1)表示的羧酸酐基与式(a2)表示的羧酸基的键合比率(摩尔比)为式(a1)/式(a2)＝10/90～0/100，