[发明专利]保护片剥离装置及保护片剥离方法

权利要求书

1.一种保护片剥离装置，包括：

贴附部，安装有剥离带，能够相对于贴附有保护片的被粘附体相对移动，通过向接近所述被粘附体的方向的所述相对移动，而将所述剥离带按压并贴附于所述保护片；

握持部，握持所述保护片的下述部分，所述部分通过所述贴附部向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动而从所述被粘附体剥离，且未贴附于所述剥离带；以及

移动部，能够相对于所述握持部相对移动，保持所述被粘附体，通过向远离所述握持部的方向的所述相对移动，而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。

2.根据权利要求1所述的保护片剥离装置，其中，

所述贴附部通过向远离所述被粘附体的方向的所述相对移动，而远离所述握持部，将由所述握持部所握持的所述保护片、与安装于所述贴附部的所述剥离带分离。

3.根据权利要求2所述的保护片剥离装置，还包括：

带驱动部，使安装于所述贴附部的所述剥离带相对于所述贴附部相对移动，

所述贴附部为贴附辊，

所述带驱动部以下述方式使所述剥离带相对移动：使所述保护片的、贴附有所述剥离带的部分中距握持部最远的部分，向所述保护片的、贴附有所述剥离带的部分中最接近握持部的部分的位置靠近。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的保护片剥离装置，其中，

所述握持部握持从所述被粘附体局部剥离的所述保护片的、贴附于所述剥离带的部分与贴附于所述被粘附体的部分之间的部分。

5.根据权利要求3所述的保护片剥离装置，其中，

所述带驱动部通过使所述剥离带相对于所述贴附部相对移动，从而将所述保护片的一部分从所述被粘附体剥离，并且使所述被粘附体移动至所述移动部能够保持的交接位置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的保护片剥离装置，其中，

所述握持部使从所述被粘附体剥离后的所述保护片移动至规定位置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的保护片剥离装置，其中，

在所述贴附部，安装有分别按压并贴附于两片所述保护片的剥离带，所述两片所述保护片分别经贴附于所述被粘附体的两面，

所述握持部分别握持所述两片保护片，

所述移动部保持所述被粘附体的、所述两片保护片经剥离的部分。

8.一种保护片剥离方法，包括：

贴附步骤，将剥离带按压并贴附于保护片，所述保护片经贴附于被粘附体；

局部剥离步骤，使所述剥离带向远离所述被粘附体的方向相对移动，使所述保护片从所述被粘附体局部剥离；

握持步骤，利用握持部来握持所述保护片的、从所述被粘附体剥离且未贴附于所述剥离带的部分；以及

整体剥离步骤，通过使所述被粘附体向远离所述握持部的方向相对移动，从而将所述保护片整体从所述被粘附体剥离。

9.根据权利要求8所述的保护片剥离方法，还包括：

分离步骤，使所述剥离带的、贴附于所述保护片的部分向远离所述握持部的方向相对移动，使所述剥离带与所述保护片分离。