[发明专利]双工器在审

专利信息
申请号: 202080053270.2 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN114175504A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 山崎裕太郎;元山洋人;谷口哲夫;上西雄二 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H7/075 分类号: H03H7/075;H03H7/38;H03H7/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 邰琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 双工器
【权利要求书】:

1.一种双工器,具备:

共用输入输出端子;

低频带输入输出端子;

高频带输入输出端子;

低频带带通滤波器,设置于上述共用输入输出端子与上述低频带输入输出端子之间;以及

高频带带通滤波器,设置于上述共用输入输出端子与上述高频带输入输出端子之间,

上述低频带带通滤波器具有从上述共用输入输出端子朝向上述低频带输入输出端子依次设置的第一级至末级的多个LC谐振器,上述多个LC谐振器分别具备电感器和电容器,

上述高频带带通滤波器具有从上述共用输入输出端子朝向上述高频带输入输出端子依次设置的第一级至末级的多个LC谐振器,上述多个LC谐振器分别具备电感器和电容器,

在上述共用输入输出端子与上述低频带带通滤波器之间设置有匹配用电容器,

上述低频带带通滤波器的上述第一级LC谐振器的上述电容器的电容小于上述低频带带通滤波器的上述末级LC谐振器的上述电容器的电容。

2.根据权利要求1所述的双工器,其中,

具备多层基板,上述多层基板是层叠多个基体材料层而成的,

上述低频带带通滤波器的上述LC谐振器的上述电感器具有设置于上述多层基板中的导通导体,上述电容器由设置于上述多层基板的不同层间的形成于上述导通导体的一端的端部电极与接地电极之间的电容形成。

3.根据权利要求2所述的双工器,其中,

上述低频带带通滤波器的上述第一级LC谐振器的上述端部电极与上述接地电极之间的距离大于上述低频带带通滤波器的上述末级LC谐振器的上述端部电极与上述接地电极之间的距离。

4.根据权利要求2或3所述的双工器,其中,

沿上述多层基板的层叠方向观察时,

上述低频带带通滤波器的上述第一级LC谐振器的上述端部电极与上述接地电极重叠的面积小于上述低频带带通滤波器的上述末级LC谐振器的上述端部电极与上述接地电极重叠的面积。

5.根据权利要求2~4中任一项所述的双工器,其中,

上述低频带带通滤波器的上述第一级LC谐振器的上述电容器由上述端部电极与上述接地电极之间的电容形成,

上述低频带带通滤波器的上述第二级LC谐振器的上述电容器由上述端部电极与上述接地电极之间的电容形成,

构成上述第一级LC谐振器的上述电容器的上述接地电极和构成上述第二级LC谐振器的上述电容器的上述接地电极相同,

该接地电极、上述第二级LC谐振器的上述端部电极、以及上述第一级LC谐振器的上述端部电极设置于上述多层基板的不同层,

在从上述多层基板的层叠方向观察时,从上述第一级LC谐振器的上述端部电极起在与该端部电极相同的层沿平面方向延长而形成的延长电极和上述第二级LC谐振器的上述端部电极具有重叠部。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的双工器,其中,

在上述共用输入输出端子与上述高频带带通滤波器之间设置有匹配用电感器,

上述高频带带通滤波器的第一级上述LC谐振器的上述电容器的电容大于上述高频带带通滤波器的末级上述LC谐振器的上述电容器的电容。

7.根据权利要求6所述的双工器,其中,

具备多层基板,上述多层基板是层叠多个基体材料层而成的,

上述高频带带通滤波器的上述LC谐振器的上述电感器具有设置于上述多层基板中的导通导体,上述电容器由设置于上述多层基板的不同层间的端部电极与接地电极之间的电容形成,

沿上述多层基板的层叠方向观察时,

上述高频带带通滤波器的上述第一级LC谐振器的上述端部电极与上述接地电极重叠的面积大于上述高频带带通滤波器的上述末级LC谐振器的上述端部电极与上述接地电极重叠的面积。

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