[发明专利]固化物、外涂膜以及柔性配线板

说明书

本发明提供一种固化物，其具有优异的使柔性配线板不易发生翘曲的性质以及抑制柔性配线板的配线发生断线的性质。固化物由固化性树脂组合物固化而成，其用于决定质子的自旋‑自旋弛豫时间T2的磁化强度的自由感应衰减信号f(t)以脉冲核磁共振法在20MHz的测定频率下测定，将该自由感应衰减信号f(t)以下述数学式近似时，由下述数学式中的A(1)、A(2)、T2(1)和T2(2)所算出的[A(1)×T2(1)+A(2)×T2(2)]的值为0.015ms以下，并且T2(3)为0.50ms以上。[数学式1]

技术领域

本发明涉及固化物、外涂膜以及柔性配线板。

背景技术

在柔性配线板上为了保护表面被覆有外涂膜。该外涂膜是通过印刷法等在形成有配线的柔性基板的表面上涂覆固化性树脂组合物并使其固化而形成的。伴随着柔性配线板上所形成的电路的精细配线处理、模块的轻量化和小型化，与以往相比，要求用于形成外涂膜的固化性树脂组合物需要具有使柔性基板不易发生翘曲的性能。如果柔性基板产生翘曲，则会造成在将IC芯片搭载于柔性配线板的封装工序中时，对IC芯片的搭载位置的定位精度产生不良影响，有可能导致制造工艺中的成品率降低。

现有技术中提出很多用于形成电子器械等的柔性配线板的外涂膜的固化性树脂组合物，例如在专利文献1中，公开了一种固化性树脂组合物，其含有通过使二异氰酸酯化合物与多种二醇化合物反应而获得的聚氨酯。当使用专利文献1中所公开的固化性树脂组合物时，可以获得翘曲性低，并且可挠性、长期绝缘可靠性以及配线的断线抑制性优异的柔性配线板用外涂膜。

现有技术

专利文献

专利文献1：国际公开第2017-110591号

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，伴随着半加成法的发展，柔性配线板的配线之间的距离(间距)将会进一步狭小化(例如20μm以下)，因此，期待能进一步提高柔性配线板的低翘曲性、以及柔性配线板的配线的断线抑制性。

本发明的课题在于提供一种固化物、外涂膜以及柔性配线板，其具有优异低翘曲性(以下，将使柔性配线板不易发生翘曲的性能以及柔性配线板的翘曲程度小的性能有时称为“低翘曲性”)，以及配线的断线抑制性(以下，将抑制柔性配线板的配线发生断线的性能以及柔性配线板的配线不易发生断线的性能有时称为“配线的断线抑制性”)。

解决技术问题的技术手段

本发明的技术方案如下述[1]～[17]所示。

[1]一种固化性树脂组合物的固化物，其用于决定质子的自旋-自旋弛豫时间T2的磁化强度的自由感应衰减信号f(t)以脉冲核磁共振法在20MHz的测定频率下测定，将上述自由感应衰减信号f(t)以下述数学式近似时，由下述数学式中的A(1)、A(2)、T2(1)和T2(2)所算出的[A(1)×T2(1)+A(2)×T2(2)]的值为0.015ms以下，并且T2(3)为0.50ms以上。

[数学式1]

其中，由4个项组成的上述数学式的第4项的(offset)为偏移项；上述数学式中的A(1)、A(2)和A(3)分别为常数，且A(1)+A(2)+A(3)＝1；上述数学式中的T2(1)、T2(2)和T2(3)分别为自旋-自旋弛豫时间T2，且T2(1)T2(2)T2(3)；上述数学式中的W(1)、W(2)和W(3)分别为威布尔系数，且为1以上2以下的数；上述数学式中的t为时间，exp是以纳皮尔常数e为底数的指数函数。

[2]如上述[1]的技术方案中所述的固化物，其中，上述固化性树脂组合物含有：具备与环氧基具有反应性的官能团的聚氨酯(a)；以及溶剂(b)；以及1分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物(c)。