[发明专利]异方性导电胶膜的制作方法

说明书

本发明公开异方性导电胶膜的制作方法。本发明包括如下步骤：准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜表面涂敷上述导电粒子；准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露出的表面附着在附着有上述导电粒子的上述模具表面；从上述模具剥离上述膜来仅选择性地分离上述导电粒子；在附着有上述导电粒子的上述第一胶层上涂敷由低流动性树脂形成的第二胶层；以及在上述第二胶层上涂敷充电用第三胶层。

技术领域

本发明涉及利用异方性导电胶的电路连接技术，更详细地，涉及如下的电路连接用异方性导电胶，即，在将相向的两个电路部件相互连接的过程中，使沿着厚度方向相向的两个电极导电，同时使沿着平面方向相邻的多个电极之间可以维持绝缘性。

背景技术

随着电子装置的小型化及薄膜化，电路部件变得高密度化及高精密化。由此，为了连接微细电路，很难通过现有的焊接或锡焊等方式处理。为了解决这种问题而开发了异方性导电胶(日本公开专利公报昭和51-21192号)，异方性导电胶(Anisotropic ConductiveAdhesives)为向包含固化树脂的粘结成分配合导电粒子并调节其含量，使沿着厚度方向相向的两个电极导电并使沿着平面方向相邻的电极之间可以维持绝缘性的电路连接部件。但制作显示器件、半导体器件等时，这种异方性导电胶广泛用于电连接及粘结多个电路部件。

另一方面，近来，随着电子电路的集成度的增加，电极之间的间距(Pitch)逐渐微小化，相应地，电路电极的大小(面积)也逐渐小型化。此外，最近，可附着在身体来使用的多种可穿戴设备(Wearable Device)的开发及商用化逐渐加速。因此，确切地需要一种在应用于电极之间的间距微小的电子电路和/或具有柔韧性的电路基板时，也可以维持多个电路部件之间的电连接可靠性的异方性导电胶。

尤其，现有的异方性导电胶膜以在构成胶层的树脂上随机分散导电粒子的形态制成，随着需要连接的电极的面积变小，相邻电极之间的间隔变窄，随着在电极连接区域存在导电粒子数量少的区域，或者在电极之间的间隔之间存在导电粒子数量很多的区域，将引起在相邻电极之间发生导电的问题。为了解决这种问题，具有在二维区域按固定间隔排列导电粒子的必要性。

发明内容

因此，本发明用于解决上述现有技术的问题，本发明的目的在于，提供当应用于电极之间的间距微细的电子电路时，多个电路部件之间的电连接可靠性优秀的异方性导电胶膜。

本发明的目的并不局限于以上提及的目的，未提及的其他目的可从以下的记载变得更加明确。

在本发明的异方性导电胶膜的制作方法中，上述异方性导电胶膜形成于相互对立的电路部件之间，使沿着厚度方向相向的电路电极之间电连接，同时，使沿着平面方向相邻的电路电极之间电绝缘，上述异方性导电胶膜的制作方法包括：第一步骤，准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；第二步骤，在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜表面涂敷上述导电粒子；第三步骤，准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露出的表面附着在附着有上述导电粒子的上述模具表面；第四步骤，从上述模具剥离上述膜来仅选择性地分离上述导电粒子；第五步骤，在附着有上述导电粒子的上述第一胶层上涂敷由低流动性树脂形成的第二胶层；以及第六步骤，在上述第二胶层上涂敷充电用第三胶层。

本发明的特征在于，在上述第一步骤中，将附着有上述阻隔粒子的区域作为曝光部，将未附着上述阻隔粒子的区域作为非曝光部，从而曝光上述粘结膜表面。

其中，优选地，上述阻隔粒子的直径为上述导电粒子的直径的10％以上且50％以上。

并且，优选地，在上述异方性导电胶膜的电路连接温度范围内，上述第二胶层的最低熔融粘度为500000cps以上且1200000cps以下。

同时，优选地，在第一步骤中，上述粘结膜的表面张力小于上述阻隔粒子的表面张力。