[发明专利]异方性导电胶膜的制作方法

权利要求书

1.一种异方性导电胶膜的制作方法，上述异方性导电胶膜形成于相互对立的电路部件之间，使沿着厚度方向相向的电路电极之间电连接，同时，使沿着平面方向相邻的电路电极之间电绝缘，上述异方性导电胶膜的制作方法的特征在于，

包括：

第一步骤，准备模具，上述模具包括在表面致密地配置直径小于上述导电粒子的直径的阻隔粒子的粘结膜；

第二步骤，在未附着上述阻隔粒子的上述粘结膜表面涂敷上述导电粒子；

第三步骤，准备形成有第一胶层的膜，将上述第一胶层的露出的表面附着在附着有上述导电粒子的上述模具表面；

第四步骤，从上述模具剥离上述膜来仅选择性地分离上述导电粒子；

第五步骤，在附着有上述导电粒子的上述第一胶层上涂敷由低流动性树脂形成的第二胶层；以及

第六步骤，在上述第二胶层上涂敷充电用第三胶层，

上述第一胶层及第三胶层包含固化剂,

上述第二胶层形成于上述第一胶层与第三胶层之间，在内部浸渍导电粒子，上述第二胶层由在电路连接温度范围内的最低熔融粘度为500000cps以上且1200000cps以下的低流动性树脂形成。

2.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜的制作方法，其特征在于，在上述第一步骤中，将附着有上述阻隔粒子的区域作为曝光部，将未附着上述阻隔粒子的区域作为非曝光部，从而曝光上述粘结膜表面。

3.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜的制作方法，其特征在于，上述阻隔粒子的直径为上述导电粒子的直径的10％以上且50％以下。

4.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜的制作方法，其特征在于，上述粘结膜的表面张力小于上述阻隔粒子的表面张力。

5.一种异方性导电胶膜，其特征在于，通过根据权利要求1至4中任一项所述的异方性导电胶膜的制作方法来制作。