[发明专利]双向开关模块和双向开关在审

专利信息
申请号: 202080037026.7 申请日: 2020-05-14
公开(公告)号: CN113841254A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 一柳贵志;木下雄介;鹿又龙介;野村雅则;石田秀俊 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01L29/417 分类号: H01L29/417;H01L29/423;H01L27/06;H01L27/07
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 双向 开关 模块
【权利要求书】:

1.一种双向开关模块,包括:

多个双向开关,所述多个双向开关中的各双向开关包括第一源电极、第一栅电极、第二栅电极和第二源电极;以及

安装板,其上安装有所述多个双向开关,

其中,所述多个双向开关并联连接。

2.根据权利要求1所述的双向开关模块,其中,

所述多个双向开关中的各双向开关是横向晶体管。

3.根据权利要求2所述的双向开关模块,其中,

所述多个双向开关中的各双向开关包括:

基板;

第一氮化物半导体层,其形成在所述基板上方;以及

第二氮化物半导体层,其形成在所述第一氮化物半导体层上,并且与所述第一氮化物半导体层相比具有更大的带隙,以及

在所述多个双向开关中的各双向开关中,所述第一源电极、所述第一栅电极、所述第二栅电极和所述第二源电极形成在所述第二氮化物半导体层上或上方。

4.根据权利要求3所述的双向开关模块,其中,

所述多个双向开关中的各双向开关还包括:

第一p型层,其介于所述第一栅电极和所述第二氮化物半导体层之间;以及

第二p型层,其介于所述第二栅电极和所述第二氮化物半导体层之间。

5.根据权利要求4所述的双向开关模块,其中,

在所述多个双向开关中的各双向开关中,

所述基板具有导电性,

所述基板与所述第一源电极、所述第二源电极、所述第一栅电极和所述第二栅电极全部电绝缘,

所述安装板包括导体部,所述多个双向开关的各个基板电连接至所述导体部,以及

所述导体部包括与所述多个双向开关以一对一的方式相关联的多个裸片焊盘部,在所述多个裸片焊盘部中的各裸片焊盘部上安装有所述多个双向开关中的关联的双向开关。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的双向开关模块,其中,

在所述多个双向开关中的各双向开关中,

所述第一源电极包括多个第一源电极梳齿部,

所述第一栅电极包括多个第一栅电极梳齿部,

所述第二栅电极包括多个第二栅电极梳齿部,

所述第二源电极包括多个第二源电极梳齿部,以及

所述多个第一源电极梳齿部和所述多个第二源电极梳齿部一个接一个地交替布置,并且在各对彼此相邻的第一源电极梳齿部和第二源电极梳齿部之间,所述多个第一栅电极梳齿部中的一个第一栅电极梳齿部和所述多个第二栅电极梳齿部中的一个第二栅电极梳齿部按该顺序从所述第一源电极梳齿部朝向所述第二源电极梳齿部并排布置,

所述多个双向开关中的各双向开关还包括:

第一源电极焊盘,其电连接至所述多个第一源电极梳齿部;

第一栅电极焊盘,其电连接至所述多个第一栅电极梳齿部;

第二栅电极焊盘,其电连接至所述多个第二栅电极梳齿部;以及

第二源电极焊盘,其电连接至所述多个第二源电极梳齿部,

所述多个双向开关中的各双向开关具有在平面图中彼此平行的第一边和第二边以及在平面图中彼此平行的第三边和第四边,

所述第一源电极焊盘沿着所述第一边布置,

所述第二源电极焊盘沿着所述第二边布置,

所述第一栅电极焊盘和所述第二栅电极焊盘沿着所述第三边布置,以及

在与所述第三边对齐的方向上,所述第一源电极焊盘、所述第一栅电极焊盘、所述第二栅电极焊盘和所述第二源电极焊盘按该顺序并排布置。

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