[发明专利]布线电路基板

权利要求书

1.一种布线电路基板，其特征在于，

该布线电路基板具有：

金属支承层；

绝缘层，该绝缘层配置于所述金属支承层的厚度方向的一侧；以及

导体层，该导体层配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧，具有端子部和与所述端子部电连接的接地导线残余部分，

所述接地导线残余部分的厚度比所述端子部的厚度薄。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述端子部具有在所述厚度方向上层叠的多个端子形成层，

所述接地导线残余部分具有与所述多个端子形成层的至少一者连续的导线形成层。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述接地导线残余部分位于布线电路基板的端部。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述绝缘层的局部在所述接地导线残余部分所延伸的方向上，相对于所述接地导线残余部分和所述金属支承层，向与所述端子部相反的一侧突出。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述接地导线残余部分配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一面。

6.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法包括：

准备金属支承层的工序；

在所述金属支承层的厚度方向的一侧形成绝缘层的工序；

形成导体层的工序，该导体层具有配置于所述绝缘层的所述厚度方向的一侧的端子部以及将所述端子部和所述金属支承层电连接的接地导线；

对所述导体层进行化学镀的工序；以及

去除所述接地导线的局部而形成接地导线残余部分，以使所述端子部和所述金属支承层绝缘的工序，

所述接地导线残余部分的厚度比所述端子部的厚度薄。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

形成所述导体层的工序包括：

同时形成导线形成层和端子形成层的工序，该导线形成层构成所述接地导线，该端子形成层构成所述端子部并且与所述导线形成层连续；以及

不形成构成所述接地导线的导线形成层而形成构成所述端子部的端子形成层的工序。

8.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

在去除所述接地导线的局部的工序中，对所述金属支承层的局部和所述接地导线的局部同时进行蚀刻。

9.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，

该布线电路基板的制造方法还包括：

在形成所述绝缘层的工序之后且在形成所述导体层的工序之前，在所述绝缘层的所述厚度方向的一面和金属支承层的从所述绝缘层暴露的所述厚度方向的一面形成种膜的工序；

在形成所述导体层的工序之后且在进行所述化学镀的工序之前，去除从所述导体层暴露的种膜的工序；以及

在去除所述接地导线的局部的工序之后，去除通过所述接地导线的去除而暴露的种膜的工序。