[发明专利]芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法

权利要求书

1.一种芯材料，其特征在于，具备：

球形度为0.95以上的芯；

设置在所述芯的外侧的(Sn-Bi)系焊料合金的焊料层；和

设置在所述焊料层的外侧的Sn层，其中

在将所述焊料层中所含Bi的浓度比设为：

浓度比(％)＝Bi测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或

浓度比(％)＝Bi测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，

上述浓度比为91.4％～106.7％，

所述焊料层的厚度为单侧1μm以上，

所述Sn层的厚度为单侧0.1～12μm，

所述Sn层的厚度为所述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下。

2.一种芯材料，其特征在于，具备：

球形度为0.95以上的芯；

设置在所述芯的外侧的(Sn-58Bi)系焊料合金的焊料层；和

设置在所述焊料层的外侧的Sn层，其中

在将所述焊料层中所含Bi的浓度比设为：

浓度比(％)＝Bi测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或

浓度比(％)＝Bi测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，

上述浓度比为91.4％～108.6％，

所述焊料层的厚度为单侧1μm以上，

所述Sn层的厚度为单侧0.1～12μm，

所述Sn层的厚度为所述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下。

3.一种芯材料，其特征在于，具备：

球形度为0.95以上的芯；

设置在所述芯的外侧的(Sn-40Bi)系焊料合金的焊料层；和

设置在所述焊料层的外侧的Sn层，其中

在将所述焊料层中所含Bi的浓度比设为：

浓度比(％)＝Bi测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或

浓度比(％)＝Bi测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，

上述浓度比为90％～107.5％，

所述焊料层的厚度为单侧1μm以上，

所述Sn层的厚度为单侧0.1～12μm，

所述Sn层的厚度为所述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下。

4.根据权利要求3所述的芯材料，其特征在于，

所述(Sn-40Bi)系焊料合金的目标组成为Sn-40Bi-0.5Cu。

5.一种芯材料，其特征在于，具备：

球形度为0.95以上的芯；

设置在所述芯的外侧的(Sn-3Bi)系焊料合金的焊料层；和

设置在所述焊料层的外侧的Sn层，其中

在将所述焊料层中所含Bi的浓度比设为：

浓度比(％)＝Bi测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或

浓度比(％)＝Bi测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，

上述浓度比为90％～106.7％，

所述焊料层的厚度为单侧1μm以上，

所述Sn层的厚度为单侧0.1～12μm，

所述Sn层的厚度为所述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯材料，其特征在于，

在所述芯与所述焊料层之间，设置有选自Ni和Co中的一种以上元素的基底镀层。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的芯材料，其特征在于，

使用Cu球作为芯。

8.一种电子部件，其特征在于，

将权利要求1至5中任一项所述的芯材料用作焊料凸点。

9.一种凸点电极的形成方法，包括：

将权利要求1至5中任一项所述的芯材料搭载于电极上的工序；和

通过将搭载的所述芯材料加热来形成凸点电极的工序。