[发明专利]聚乙烯系树脂薄膜

说明书

提供：热封性、耐粘连性和滑动性优异、薄膜焚烧时的残渣极少、而且外观和耐划痕性也优异的聚乙烯系树脂薄膜。一种聚乙烯系树脂薄膜，其至少具有包含聚乙烯系树脂组合物的A层，构成前述A层的聚乙烯系树脂组合物满足下述1)～3)、且前述A层表面满足下述4)和5)。1)包含密度为900kg/m³以上且935kg/m³以下的聚乙烯系树脂。2)含有包含聚乙烯系树脂的颗粒。3)有机系润滑剂的含量为0.16重量％以上。4)三维表面粗糙度SRa为0.05～0.2μm。5)最大突起高度SRmax为2～15μm。

技术领域

本发明涉及聚乙烯系树脂薄膜、和使用其的层叠体、包装体。

背景技术

近年来，出于便利性、节约资源、对环境的负荷降低等而使用了薄膜的包装或容器在广泛的领域中逐渐被使用。薄膜与以往的成型容器、成型物相比，轻量、废弃处理容易、低成本是优点。

密封剂薄膜通常与低温热粘接性比密封剂薄膜还差的双轴拉伸尼龙薄膜、双轴拉伸酯薄膜、双轴拉伸聚丙烯薄膜等基材薄膜层压而使用。与这些基材薄膜层压加工后以卷状保管时，在密封剂薄膜与基材薄膜之间产生粘连，在制袋加工前，有时不易退卷层压薄膜，或制袋加工中的成为袋内表面的密封剂薄膜彼此产生粘连，有时不易填充食品。

因此，已知通过将淀粉等的粉播撒于密封剂薄膜的表面，从而避免前述的密封剂薄膜与基材的粘连、密封剂薄膜彼此的粘连的对策。

然而，该对策中，不仅污染薄膜加工装置周边，而且产生如下问题：使包装食品的外观显著恶化、或者附着于密封剂薄膜的粉末与食品一起直接混入包装体内，或热封强度降低。

因此，报道了，聚乙烯系树脂中使用二氧化硅等无机微粉末或者无机微粒的聚乙烯系树脂薄膜。

然而，该对策中，使包含聚乙烯系树脂薄膜中添加的二氧化硅等无机微粉末或者无机颗粒的薄膜面彼此摩擦时容易产生划痕，还有使密封剂薄膜或密封剂薄膜与基材薄膜的层叠体通过层压机、制袋加工机等时无机微粉末或者无机颗粒脱落而容易产生刮痕、异物问题之类的问题。

进一步，报道了：使用有以丙烯酸类单体和苯乙烯系单体为主成分的共聚物所形成的有机交联颗粒的聚乙烯系树脂薄膜。

然而，该对策中，划伤容易性虽然不如无机颗粒那样差，但也不能说充分。另外，还残留有颗粒的脱落的问题。

而且进一步，为了改善聚乙烯系树脂薄膜的耐粘连性，报道了在直链状低密度聚乙烯树脂中添加低密度聚乙烯树脂或者高密度聚乙烯树脂的方案(例如参照专利文献1、2)。

然而，这些对策中，存在拉伸强度等机械强度特性、透明性恶化等问题，而且耐粘连性也差。

而且进一步，报道了：高密度聚乙烯树脂中添加有分子量高的聚乙烯树脂所形成的颗粒的聚乙烯系树脂薄膜。

然而，该对策中，存在如下问题：撕裂强度等机械强度特性、低温下的热封性和透明性差，而且添加包含聚乙烯树脂的颗粒，反而耐粘连性、滑动性变得不稳定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-120849号公报

专利文献2：日本特开平10-87909号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供：外观、热封性、稳定的耐粘连性和稳定的滑动性优异、而且耐划痕性也优异的聚乙烯系树脂薄膜。另外，目的还在于，提供：使用了该聚乙烯系树脂薄膜的层叠体、以及包装体。

用于解决问题的方案