[发明专利]用于将工件制造成产品的方法和设备在审
| 申请号: | 202080018767.0 | 申请日: | 2020-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN113518685A | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
| 发明(设计)人: | J·勒克莱希;J·保施;B·里彻兹哈根 | 申请(专利权)人: | 辛诺瓦有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/08 | 分类号: | B23K26/08;A44C17/00;B23K26/146;B23K26/38;B23K26/402;B23K103/00 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;何月华 |
| 地址: | 瑞士杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 工件 制造 产品 方法 设备 | ||
1.一种用于将工件(101)制造成产品(102)的方法(100),其中所述方法(100)由提供耦合到加压的流体射流(104)中的激光束(103)的设备(300)执行,所述方法(100)包括:
使用所述激光束(103)根据预定的切割序列(105)对所述工件(101)执行(110)多个切割以通过每个完成的切割去除工件材料,
根据预定的旋转序列(107)执行(120)所述工件(101)围绕同一旋转轴线(106)的多个旋转,
其中,在完成的切割后执行(120)旋转,以及
其中,为了执行(110)切割,所述激光束(103)沿二维路径(108)移动。
2.根据权利要求1所述的方法(100),其中:
在每个完成的切割后,执行(120)按由所述预定的旋转序列(107)确定的角度的一个旋转,并且
所述激光束(103)沿由所述预定的切割序列(105)确定的二维路径(108)移动一次,以执行(110)切割。
3.根据权利要求1或2所述的方法(100),还包括:
在每个执行的切割后,使用所述设备(300)的光学传感器(301)确定所述切割是否完成。
4.根据权利要求3所述的方法(100),还包括:
如果确定所述切割完成,则旋转所述工件(101)、特别是将所述工件旋转180°,然后再次执行(110)相同的切割,以及
如果进一步确定在旋转所述工件(101)后所执行的相同的切割也完成,则根据所述预定的切割序列(105)执行(110)下一个切割。
5.根据权利要求3所述的方法(100),还包括:
如果确定所述切割完成,则将所述流体射流(104)远离所述工件(101)移动到材料应当已经通过完成所述切割而从所述工件去除的确定的位置;
在所述确定的位置处打开所述激光束;以及
使用所述光学传感器确定在所述确定的位置处是否存在工件材料。
6.根据权利要求4或5所述的方法(100),还包括:
如果确定所述切割未完成,则在不旋转所述工件(101)的情况下再次执行(110)所述相同的切割一次或多次,直到确定所述切割完成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法(100),其中:
所述工件(101)为金刚石原石(800),
所述产品(102)为包括多个刻面(701)的多面型钻石(700),以及
所述多个刻面(701)中的每个特定刻面(701)通过执行(110)切割一次或多次直到所述切割完成而产生。
8.根据权利要求7所述的方法(100),其中,为了产生所述特定刻面(701):
所述激光束(103)始终沿着所述刻面(701)的长度移动以执行(110)所述切割。
9.根据权利要求7或8所述的方法(100),其中:
所述旋转轴线(106)垂直于所述加压的流体射流(104)和所述激光束(103)。
10.根据权利要求7所述的方法(100),其中,为了产生所述特定刻面:
所述激光束(103)始终沿着所述刻面(701)的宽度移动以执行(110)所述切割。
11.根据权利要求7或10所述的方法(100),其中:
所述旋转轴线(106)不垂直于所述加压的流体射流(104)和所述激光束(103)。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的方法(100),其中,为了产生所述特定刻面(701):
所述激光束(103)沿着所述二维路径(108)来回移动,以便执行(110)所述切割多次。
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