[发明专利]粘合片

说明书

提供一种在使用添加有导电性有机高分子化合物的粘合剂层的同时提高使用该粘合剂层的产品的制造效率的粘合片。用于将布线基板100贴合在布线基板100所要粘贴的皮肤面S上的粘合片10由含有导电性有机高分子化合物和粘合材料的粘合剂层3、设置在粘合剂层3的表面3a上的第一剥离片1、以及设置在粘合剂层3中相当于表面3a背面的背面3b上的第二剥离片2构成。

技术领域

本发明涉及具有粘合性并粘合在被粘贴面上的粘合片。

背景技术

近年来，在整个社会中保健意识提高、增加的医疗费用降低以及IOT(物联网)社会中大数据利用的背景下，在各种环境下，想要获取从生物体得到的微弱信号(生物信号)的需求在社会上日益高涨。例如，通过将具有接收生物信号等功能的元件安装在形成有布线等的基板上，并连同基板一起粘贴在生物体的皮肤表面(以下简称为“皮肤面”)上来进行生物信号的获取。作为在此使用的基板，能够与生物体的运动一致地伸缩的伸缩性基板是合适的。伸缩性基板通过粘合剂层粘贴在生物体的皮肤面上。在本说明书中，以下也将使元件、伸缩性基板和粘合剂层组合而构成的设备记为生物传感器。

对于用于生物传感器的粘合剂层，要求其随生物体的运动不会从皮肤面脱落，并且在从皮肤面剥离时使生物体尽可能不会感到疼痛。此外，尽管伸缩性基板通常为一次性使用的，但是考虑到重新贴在皮肤面上的情况，还要求可以重新贴在粘合剂层上。

此外，对于用于生物传感器的粘合剂层，要求在皮肤面和伸缩性基板之间传递生物信号的导电性。为了发挥导电性，向粘合剂层中施加导电性填料。导电性填料有石墨类、金属类、金属氧化物类、金属涂覆类、金属氧化物涂覆类等，但对于直接粘贴在生物体上的粘合材料，优选使用对生物体影响较小的导电性有机高分子化合物。

例如，在专利文献1中记载了将导电性有机高分子化合物添加到粘接剂中而形成抗静电性粘接剂。此外，在专利文献1中记载了将抗静电性粘接剂涂布在基材上而构成保护膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-51173号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，如专利文献1所记载的那样，如果在基材上直接涂布粘接剂(粘合剂)并使其干燥，则从产品的制造开始到完成之间增加了使粘接剂干燥的时间，产品制造的生产量降低。

本发明是鉴于这些方面而完成的，涉及能够在使用添加有导电性有机高分子化合物的粘合剂层的同时提高使用该粘合剂层的产品的制造效率的粘合片。

解决技术问题的技术手段

本发明的粘合片是用于将布线基板贴合在所述布线基板所要粘贴的被粘贴面上的粘合片，所述粘合片具有：粘合剂层，所述粘合剂层含有导电性有机高分子化合物和粘合材料；第一剥离片，所述第一剥离片设置在所述粘合剂层的第一面上；以及第二剥离片，所述第二剥离片设置在所述粘合剂层中相当于所述第一面的背面的第二面上。

有益效果

本发明可以提供在使用添加有导电性有机高分子化合物的粘合剂层的同时提高使用该粘合剂层的产品的制造效率的粘合片。

附图说明

[图1](a)是用于说明本发明的一个实施方式的粘合片的示意性立体图；(b)是使用(a)所示的粘合片的生物传感器的示意性立体图。

[图2]是图1所示的粘合片的俯视图。

[图3]是沿图2所示的点划线切断粘合片，并沿箭头线A、A的方向观察其切断面的截面图。

[图4]是用于说明在本发明的一个实施例中用于检测电特性的元件的示意图。