[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202080006723.6 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113166603A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 岩濑雅之;荒木徹平;关谷毅;吉本秀辅 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社;国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/08;C09J133/00;C09J201/00;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;杨国强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
1.一种粘合片，所述粘合片是用于将布线基板贴合在所述布线基板所要粘贴的被粘贴面上的粘合片，
所述粘合片具有：
粘合剂层，所述粘合剂层含有导电性有机高分子化合物和粘合材料；
第一剥离片，所述第一剥离片设置在所述粘合剂层的第一面上；以及
第二剥离片，所述第二剥离片设置在所述粘合剂层中相当于所述第一面的背面的第二面上。
2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合材料为含有水系乳液粘合剂的导电性粘合剂组合物。
3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述第一面与所述第一剥离片之间的粘合力比所述第二面与所述第二剥离片之间的粘合力弱。
4.如权利要求1-3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层是在所述第一剥离片与所述第二剥离片之间的单层。
5.如权利要求1-4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层具有彼此分离的多个岛。
6.如权利要求1-5中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为20μm以下。
7.如权利要求1-6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层对生物体的粘合力为0.08N/mm以上且0.3N/mm以下。
8.如权利要求1-7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在供给10Hz、±0.04μA的矩形波时对生物体的接触阻抗为150kΩ以下。
9.如权利要求2所述的粘合片，其中，所述导电性有机高分子化合物为聚苯胺类、聚吡咯类和聚噻吩类及它们的衍生物中的至少一种。
10.如权利要求9所述的粘合片，其中，所述水系乳液粘合剂为丙烯酸类乳液粘合剂。
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