[发明专利]膜、金属包层层合体、柔性基板、膜的制造方法、金属包层层合体的制造方法和柔性基板的制造方法

说明书

提供了聚酰亚胺膜和具有高的结构对称性和优异的尺寸稳定性的金属包层层合体。提供了这样的膜：其包括：基体层，所述基体层由从苯均四酸二酐和间联甲苯胺获得的用于基体的聚酰亚胺形成；第一粘合剂层，所述第一粘合剂层形成在基体层的一个表面上并且由第一热塑性聚酰亚胺形成；和第二粘合剂层，所述第二粘合剂层形成在基体层的另一个表面上并且由第二热塑性聚酰亚胺形成，其中基体层与第一粘合剂层之间的第一界面的最大高度粗糙度和基体层与第二粘合剂层之间的第二界面的最大高度粗糙度为1.0μm或更小。

技术领域

本公开要求于2019年1月11日向日本专利局提交的日本专利申请第2019-003369号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

本公开涉及膜、金属包层层合体、柔性基板、用于制备膜的方法、用于制备金属包层层合体的方法和用于制备柔性基板的方法。

背景技术

近来随着电子装置变得更小和更轻，对于轻量和薄的具有柔性的柔性印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)的需求增加。FPC能够实现三维布线、可移动部分布线等，从而能够在电子装置的有限空间内高密度安装。

在制造FPC中，通常使用通过将基体(其为具有柔性的绝缘体)和金属覆层(例如铜覆层)经由在其间设置粘合剂层等预先附接而获得的柔性覆铜层合体(Flexible CopperClad Laminate，FCCL)。通过对金属覆层进行蚀刻，在层合体上形成任意的布线图案。

在这样的FCCL中，当基体两侧上的层结构的对称性低时，可能自然地出现弯曲的风险。此外，对FCCL的蚀刻处理可能包括诸如蚀刻剂的清洗过程，然而，当FCCL具有低的脱水能力时，清洗水可能长时间段地保留在FCCL结构中。在这样的情况下，直到清洗水从FCCL中被完全除去之前FCCL的尺寸可能不稳定，这有时降低FCCL大量生产的效率。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本专利申请特许公开第2006-051800号

发明内容

技术问题

本公开涉及提供聚酰亚胺膜和具有高的结构对称性和优异的尺寸稳定性的金属包层层合体。

技术方案

本公开的一个方面提供了膜：其包括：基体层，所述基体层由从苯均四酸二酐和间联甲苯胺获得的用于基体的聚酰亚胺形成；第一粘合剂层，所述第一粘合剂层形成在基体层的一个表面上并且由第一热塑性聚酰亚胺形成；和第二粘合剂层，所述第二粘合剂层形成在基体层的另一个表面上并且由第二热塑性聚酰亚胺形成，其中基体层与第一粘合剂层之间的第一界面的最大高度粗糙度和基体层与第二粘合剂层之间的第二界面的最大高度粗糙度为1.0μm或更小。

在所述方面的膜中，第一热塑性聚酰亚胺和第二热塑性聚酰亚胺可以为相同的聚酰亚胺。

在所述方面的膜中，第一热塑性聚酰亚胺和第二热塑性聚酰亚胺可以为由苯均四酸酐和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷获得的聚酰亚胺。

在所述方面的膜中，第一粘合剂层和第二粘合剂层可以具有大约相同的厚度。

本公开的另一个方面提供了金属包层层合体，其包括所述方面的膜和形成在所述膜的至少一个表面上的金属覆层。

在所述方面的金属包层层合体中，金属覆层可以形成在膜的两个表面上，并且在膜的两个表面上将金属覆层从膜剥离的剥离强度可以为10kg/cm或更大。

本公开的另一个方面提供了柔性基板，所述柔性基板包括所述方面的膜和形成在所述膜的至少一个表面上的导电图案。