[实用新型]一种促进骨软修复的仿生支架有效
| 申请号: | 202023352104.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN215839714U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 郑小飞;吴婷婷;刘军廷;郑力恒;谭文成;李日旺;王华军;李益军;陈计稳 | 申请(专利权)人: | 暨南大学 |
| 主分类号: | A61F2/28 | 分类号: | A61F2/28 |
| 代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 舒剑晖 |
| 地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 促进 修复 仿生 支架 | ||
本实用新型公开了一种促进骨软修复的仿生支架,包括支架本体,所述支架本体自上而下依次由多孔高分子材料层和多孔金属材料层构成,所述多孔高分子材料层和所述多孔金属材料层的相邻面设置有若干个限位槽;本实用新型通过设计两层多孔盐层和三层多孔高分子材料层,实现软骨仿生,通过多孔金属材料层的两层或渐进梯度设计,实现关节软骨下骨的仿生,该种关节修复用支架实现了良好的力的传递,具有优良的力学性能,另外,通过在多孔高分子材料层和多孔金属材料层的相邻面设置有若干个限位槽,在多孔盐层的上表面和下表面均设置有若干个凸起,并且将限位槽和凸起插接,能够加强支架本体之间的连接强度,进一步增加了支架本体的抗压能力。
技术领域
本实用新型涉及仿生支架技术领域,具体为一种促进骨软修复的仿生支架。
背景技术
由于交通事故、自然灾害、疾病等原因,导致人体组织和器官受到不同程度的损伤,缺损组织和器官修复的需求日益突出,其中关节软骨损伤最为常见。关节软骨损伤同时也极易引起软骨下骨的联合病变,而且由于软骨没有神经、血管及淋巴系统,自我修复能力非常有限,一般直径2mm的软骨缺损几乎不能完全修复。现在临床治疗方法存在明显的缺陷:保守治疗与关节清洁手术只能暂时缓解疼痛,不能根治;自体骨移植方法会造成其他部位的缺损,并且来源有限,难以修复大面积缺损;异体骨软骨移植方法易存在免疫排斥反应,因此,对关节软骨进行再生修复成为难题。人们渴望得到一种能取代自体同源的关节骨软骨的修复方法,并且可以有效减少患者的痛苦,真正解决关节软骨自我修复能力差、骨源不足的问题,因此,需要用到促进骨软修复的仿生支架,但是,目前的仿生支架还存在一些不足,比如:
现有技术中仿生支架力的传递不够理想,支架易于损坏,有的本身强度也不足,修复、再生效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种促进骨软修复的仿生支架,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种促进骨软修复的仿生支架,包括支架本体,所述支架本体自上而下依次由多孔高分子材料层、多孔盐层和多孔金属材料层构成,所述多孔高分子材料层和所述多孔金属材料层的相邻面设置有若干个限位槽,所述多孔盐层的上表面和下表面均设置有若干个凸起,所述凸起与所述限位槽插接,且限位槽与所述凸起黏贴,所述多孔高分子材料层自上而下由多孔高分子材料层顶层、多孔高分子材料层中间层和多孔高分子材料层底层构成,与所述多孔金属材料层相连接的底层孔径为25μm-45μm,中间层孔径为10μm-15μm,顶层孔的最大尺寸不大于3μm;所述多孔高分子材料层中间层与多孔高分子材料层底层中至少有一层的孔均为非圆孔,所有非圆孔长轴方向与所述多孔金属材料层表面垂直,非圆孔长轴与短轴之比不小于1.2。
优选的,所述多孔高分子材料层顶层还包括横向静电纺丝层和斜向静电纺丝层,所述横向静电纺丝层和斜向静电纺丝层分别间隔均匀的设置有若干层。
优选的,所述横向静电纺丝层和斜向静电纺丝层上纺丝的直径为50-100nm。
优选的,两层相邻的所述横向静电纺丝层的间距为2-5μm。
优选的,每层所述横向静电纺丝层与每层所述斜向静电纺丝层的夹角为70°角。
优选的,所述多孔金属材料层包括上下两层,其中,与所述多孔盐层相邻的上层的孔径为50μm-100μm,下层的孔径为100μm-1000μm。
优选的,所述多孔盐层为多孔无机盐层或多孔有机盐层。
优选的,所述多孔无机盐层为羟基磷灰石层或磷酸三钙层。
优选的,所述多孔高分子材料层为凝胶状高分子材料。
优选的,所述多孔金属材料层为多孔钽层或多孔钛层或多孔铌层或多孔钴基合金层或多孔不锈钢层或多孔镍钛合金层或多孔复合金属材料层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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