[实用新型]智能烧录设备有效
| 申请号: | 202023322955.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN213905312U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 桂义勇 | 申请(专利权)人: | 苏州永创智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 设备 | ||
本实用新型公开一种智能烧录设备,包括机架、安装于机架上的基板和壳体,所述基板将壳体内的空间分为位于基板上方的作业区和位于基板下方的控制区;所述基板上分别安装有X轴机构、至少一个烧录机构、进料机构和出料机构;所述X轴机构包括2根平行设置的X轴滑轨和位于2根X轴滑轨之间的X轴丝杆,所述烧录机构包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板,至少两根导柱的上端与盖板固定连接。本实用新型提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度,还可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换,以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座,更加便于客户的选择使用,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及智能烧录设备。
背景技术
随着IC芯片的需求量日益增大,对于制造芯片的烧录机的要求也越来越高。然而现有技术中的IC芯片烧录机在实际使用过程中具有很多的缺陷,例如:目前,普遍采用的IC芯片烧录设备功能较为单一,多数需要借助人工操作,耗费大量人力,且设备精度不高,容易折弯IC芯片引脚导致IC芯片烧录不良,造成生产效率和合格率低等问题。另外,现有的烧录设备功能不齐全,不能兼容多种IC芯片封装,需要多款不同型号的烧录设备才能满足烧录需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种智能烧录设备,该智能烧录设备提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度,还可以实现对芯片烧录设备的可拆卸模块单元的整体拆卸、替换,以适配于不同尺寸的芯片和不同型号的烧录座,更加便于客户的选择使用,降低生产成本。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种智能烧录设备,包括机架、安装于机架上的基板和壳体,所述基板将壳体内的空间分为位于基板上方的作业区和位于基板下方的控制区;
所述基板上分别安装有X轴机构、至少一个烧录机构、进料机构和出料机构,所述进料机构和出料机构分别位于烧录机构的两端,所述X轴机构位于烧录机构的外侧,所述X轴机构上安装有一可沿X轴方向移动的Y轴机构,一吸料机构通过一可沿Y轴方向移动的安装座安装于Y轴机构上,使得所述吸料机构可在烧录机构、进料机构和出料机构的上方移动;
所述X轴机构包括2根平行设置的X轴滑轨和位于2根X轴滑轨之间的X轴丝杆,所述X轴丝杆的一端与一X轴电机连接,所述X轴丝杆的另一端通过一X轴轴承座安装于基板上,所述基板的上表面上分别设置有供X轴滑轨、X轴轴承座嵌入的凹槽,所述凹槽内并位于X轴滑轨、X轴轴承座外侧设置有至少一个定位柱;
通过一支撑座安装于基板上的所述烧录机构包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板,至少两根导柱的上端与盖板固定连接,所述导柱的下端穿过底板并与一活动板连接,所述活动板的下方安装有一气缸,此气缸的活塞杆与活动板连接,用于驱动活动板上下运动。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1、上述方案中,所述Y轴机构包括Y轴电机、一端与Y轴电机连接的Y轴丝杆、两个平行设置的Y轴滑轨、活动安装于Y轴滑轨上的若干Y轴滑块和与X轴机构连接的Y轴安装座。
2、上述方案中,所述X轴机构的X轴滑轨两端分别设置有一第一传感器,所述吸料机构上连接有与第一传感器对应的第一挡片。
3、上述方案中,所述气缸安装于一支撑板上,所述支撑板通过2根间隔设置的拉杆与底板下表面连接。
4、上述方案中,所述烧录机构通过一支撑座安装于烧录机上的。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





