[实用新型]智能烧录设备有效
| 申请号: | 202023322955.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN213905312U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 桂义勇 | 申请(专利权)人: | 苏州永创智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能 设备 | ||
1.一种智能烧录设备,其特征在于:包括机架(21)、安装于机架(21)上的基板(1)和壳体(22),所述基板(1)将壳体(22)内的空间分为位于基板(1)上方的作业区和位于基板(1)下方的控制区;
所述基板(1)上分别安装有X轴机构(2)、至少一个烧录机构(5)、进料机构(23)和出料机构(24),所述进料机构(23)和出料机构(24)分别位于烧录机构(5)的两端,所述X轴机构(2)位于烧录机构(5)的外侧,所述X轴机构(2)上安装有一可沿X轴方向移动的Y轴机构(3),一吸料机构(4)通过一可沿Y轴方向移动的安装座(10)安装于Y轴机构(3)上,使得所述吸料机构(4)可在烧录机构(5)、进料机构(23)和出料机构(24)的上方移动;
所述X轴机构(2)包括2根平行设置的X轴滑轨(203)和位于2根X轴滑轨(203)之间的X轴丝杆(202),所述X轴丝杆(202)的一端与一X轴电机(201)连接,所述X轴丝杆(202)的另一端通过一X轴轴承座(206)安装于基板(1)上,所述基板(1)的上表面上分别设置有供X轴滑轨(203)、X轴轴承座(206)嵌入的凹槽(28),所述凹槽(28)内并位于X轴滑轨(203)、X轴轴承座(206)外侧设置有至少一个定位柱(29);
通过一支撑座(11)安装于基板(1)上的所述烧录机构(5)包括中央具有安装通孔的底板(12)、安装于底板(12)上的烧录器(14)和位于烧录器(14)上方的盖板(13),至少两根导柱(16)的上端与盖板(13)固定连接,所述导柱(16)的下端穿过底板(12)并与一活动板(15)连接,所述活动板(15)的下方安装有一气缸(17),此气缸(17)的活塞杆与活动板(15)连接,用于驱动活动板(15)上下运动。
2.根据权利要求1所述的智能烧录设备,其特征在于:所述Y轴机构(3)包括Y轴电机(301)、一端与Y轴电机(301)连接的Y轴丝杆(302)、两个平行设置的Y轴滑轨(303)、活动安装于Y轴滑轨(303)上的若干Y轴滑块和与X轴机构(2)连接的Y轴安装座(306)。
3.根据权利要求1所述的智能烧录设备,其特征在于:所述X轴机构(2)的X轴滑轨(203)两端分别设置有一第一传感器(7),所述吸料机构(4)上连接有与第一传感器(7)对应的第一挡片。
4.根据权利要求1所述的智能烧录设备,其特征在于:所述气缸(17)安装于一支撑板(18)上,所述支撑板(18)通过2根间隔设置的拉杆(19)与底板(12)下表面连接。
5.根据权利要求1所述的智能烧录设备,其特征在于:所述烧录机构(5)通过一支撑座(11)安装于烧录机上的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





