[实用新型]芯片加工用烧录装置有效
| 申请号: | 202023322946.X | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN213905311U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 桂义勇 | 申请(专利权)人: | 苏州永创智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 工用 装置 | ||
本实用新型公开一种芯片加工用烧录装置,包括机架、安装于机架上的基板和壳体,所述基板将壳体内的空间分为位于基板上方的作业区和位于基板下方的控制区;所述基板上分别安装有X轴机构、两个烧录机构、进料机构和出料机构,一吸料机构通过一安装座安装于Y轴机构上;所述烧录机构包括中央具有安装通孔的底板,所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条,所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接。本实用新型可以实现对烧录器的精准下压,还可实现包括上料、烧录、下料的芯片烧录全过程自动化操作,且精度高、可循环作业,提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,尤其涉及芯片加工用烧录装置。
背景技术
随着IC芯片的需求量日益增大,对于制造芯片的烧录机的要求也越来越高。然而现有技术中的IC芯片烧录机在实际使用过程中具有很多的缺陷,例如:目前,普遍采用的IC芯片烧录设备功能较为单一,多数需要借助人工操作,耗费大量人力,且设备精度不高,容易折弯IC芯片引脚导致IC芯片烧录不良,造成生产效率和合格率低等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种芯片加工用烧录装置,该芯片加工用烧录装置可实现包括上料、烧录、下料的芯片烧录全过程自动化操作,且精度高、可循环作业,提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种芯片加工用烧录装置,包括机架、安装于机架上的基板和壳体,所述基板将壳体内的空间分为位于基板上方的作业区和位于基板下方的控制区;
所述基板上分别安装有X轴机构、两个烧录机构、进料机构和出料机构,所述进料机构和出料机构分别位于烧录机构的两端,所述X轴机构位于烧录机构的外侧,所述X轴机构上安装有一可沿X轴方向移动的Y轴机构,一吸料机构通过一可沿Y轴方向移动的安装座安装于Y轴机构上,使得所述吸料机构可在烧录机构、进料机构和出料机构的上方移动;
通过一支撑座安装于基板上的所述烧录机构包括中央具有安装通孔的底板、安装于底板上的烧录器和位于烧录器上方的盖板,至少两根导柱的上端与盖板固定连接,所述导柱的下端穿过底板并与一活动板连接,所述活动板的下方安装有一气缸,此气缸的活塞杆与活动板连接,用于驱动活动板上下运动;
两个所述烧录机构沿垂直于进料、出料的方向间隔设置,一NG料盒安装于所述基板上,并位于两个烧录机构之间,每个所述烧录机构包括若干个在同方向上等间隔设置的烧录座,所述吸料机构包括与安装座连接的安装板和两个间隔安装于安装板上的吸杆,两个所述吸杆之间的距离与同方向上相邻两个烧录座之间的距离相同;
所述底板下表面连接有若干个供导柱穿过的第一安装条,所述导柱与第一安装条、底板之间通过一贯穿第一安装条并嵌入底板内的长直线导轨连接,所述气缸的活塞杆与活动板的下表面固定连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1、上述方案中,所述X轴机构包括X轴电机、一端与X轴电机连接的X轴丝杆、两个平行设置的X轴滑轨和活动安装于X轴滑轨上的X轴滑块,所述Y轴机构的Y轴安装座分别与X轴滑块和套装于X轴丝杆上的X轴螺母连接。
2、上述方案中,所述Y轴机构包括Y轴电机、一端与Y轴电机连接的Y轴丝杆、两个平行设置的Y轴滑轨、活动安装于Y轴滑轨上的若干Y轴滑块和与X轴机构连接的Y轴安装座。
3、上述方案中,所述吸料机构还包括连接于安装板后表面上的电机固定板和2个安装于电机固定板上的第一电机,所述第一电机输出轴的一端穿过电机固定板并安装有一第一驱动轮,所述第一驱动轮通过第一皮带与安装于其下方的第一从动轮连接,所述吸杆通过一转角安装板与第一皮带连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





