[实用新型]一种半导体部件封装用焊接设备有效
| 申请号： | 202023304573.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214705887U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张静;赵浩;陈博;黎载红;韩林茂 | 申请（专利权）人： | 上海波汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 部件 封装 焊接设备 | ||
1.一种半导体部件封装用焊接设备，包括壳体(2)，其特征在于：所述壳体(2)的内部固定安装有调节电机(12)，且壳体(2)的顶部固定安装有安装罩(3)，所述安装罩(3)的内部固定安装有气滑环(13)，所述调节电机(12)的输出端固定安装有放置台(4)，所述壳体(2)内部的两侧皆转动安装有第一螺纹杆(502)，且第一螺纹杆(502)上转动安装有调节板(501)，所述调节板(501)的顶部固定安装有滑板(5)，且滑板(5)的顶部固定安装有支撑架(6)，所述支撑架(6)的顶部固定安装有安装杆(10)，且安装杆(10)的内部转动安装有第二螺纹杆(1101)，所述第二螺纹杆(1101)上转活动有滑座(901)，所述滑座(901)的底部固定安装有电动推杆(9)，且电动推杆(9)的输出端固定安装有固定架(7)，所述固定架(7)上固定安装有焊接头(701)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体部件封装用焊接设备，其特征在于：所述壳体(2)的底部固定安装有底座(1)，且底座(1)的两侧皆设有固定杆(101)，底座(1)的底部固定安装有安装垫(102)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体部件封装用焊接设备，其特征在于：所述壳体(2)正面的一侧固定安装有电源开关(201)，且电源开关(201)的一侧固定安装有控制面板(202)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体部件封装用焊接设备，其特征在于：所述壳体(2)的正面固定安装有运行灯(204)，且运行灯(204)的一侧固定安装有急停按钮(203)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体部件封装用焊接设备，其特征在于：所述放置台(4)的顶部固定安装有放置垫(401)，且放置台(4)上固定安装有多组固定吸盘(402)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体部件封装用焊接设备，其特征在于：所述支撑架(6)的内侧皆固定安装有安装座(8)，且安装座(8)上活动安装有照明灯(801)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体部件封装用焊接设备，其特征在于：所述壳体(2)的背部固定安装有两组第一电机(14)，且安装杆(10)的一侧固定安装有第二电机(11)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
