[实用新型]一种X射线平板探测器有效
| 申请号: | 202023289282.1 | 申请日: | 2020-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN213716902U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 江小亮;黄翌敏;林言成;高鹏飞;潘海东 | 申请(专利权)人: | 奕瑞影像科技(太仓)有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/373;A61B6/00 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 钱娴静 |
| 地址: | 215400 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 射线 平板 探测器 | ||
本申请提供了X射线平板探测器,包括盒体、盖体、收容于盒体内的薄膜晶体管模组、模组支撑件及集成电路板,薄膜晶体管模组设置于模组支撑件的支撑板上,支撑板与薄膜晶体管模组之间设有第一石墨片;集成电路板与支撑板远离薄膜晶体管模组的一侧连接;盒体的底部铺设有第二石墨片,集成电路板上设有电路板芯片,电路板芯片与第二石墨片之间设有第一导热层。本申请提供的X射线平板探测器,能够对探测器内部的发热模组快速均热、散热,避免探测器内部热量积累,提高探测器的成像性能。
技术领域
本申请涉及医疗器械技术领域,尤其涉及一种X射线平板探测器。
背景技术
目前市场上现有的医用平板探测器主要存在两种型号,一种是静态成像探测器,另外一种是动态实时成像探测器。这两种探测器在工作时,普遍存在一个现象就是核心电路板上面的FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片、ARM(Advanced RISC Machine)芯片、READ芯片等会产生大量的热量,发热非常明显。尤其是满载荷工作状态下,动态平板探测器更加明显。该现象的存在会存在很大的风险,轻则造成探测器表面温度过高,影响医院患者的使用体验;重则造成芯片短路烧毁等问题,导致探测器不工作,患者多需要重复曝光X射线等医疗事故。不仅如此,由于芯片产生的大量的热量在探测器内部的某个局部位置积累,会导致X射线拍摄成像不均匀,导致医生对患者病情的误判。
实用新型内容
本实用新型提供了一种X射线平板探测器,能够对探测器内部的发热模组快速均热、散热,避免探测器内部热量积累,提高探测器的成像性能。
本申请实施例提供一种X射线平板探测器,包括盒体、盖体、收容于所述盒体内的薄膜晶体管模组、模组支撑件及集成电路板,所述薄膜晶体管模组设置于所述模组支撑件的支撑板上,所述支撑板与所述薄膜晶体管模组之间设有第一石墨片;所述集成电路板与所述支撑板远离所述薄膜晶体管模组的一侧连接;
所述盒体的底部铺设有第二石墨片,所述集成电路板上设有电路板芯片,所述电路板芯片与所述第二石墨片之间设有第一导热层。
在一种可行的实施方式中,所述第一导热层包括第一导热硅脂层。
在一种可行的实施方式中,所述第一石墨片靠近所述支撑板的表面设有导热胶。
在一种可行的实施方式中,所述第一石墨片的厚度为0.001mm~0.1mm。
在一种可行的实施方式中,所述集成电路板通过接地柱与所述支撑板远离所述薄膜晶体管模组的一侧连接。
在一种可行的实施方式中,所述探测器还包括收容于所述盒体内的图像传输芯片,所述图像传输芯片与所述支撑板远离所述薄膜晶体管模组的一侧连接,所述图像传输芯片与所述第二石墨片之间设有第二导热层。
在一种可行的实施方式中,所述第二导热层包括第二导热硅脂层及紫铜层。
在一种可行的实施方式中,所述第一石墨片靠近所述盒体的表面设有导热胶。
在一种可行的实施方式中,所述盒体与所述模组支撑件由高导热金属材料制成。
在一种可行的实施方式中,所述盒体与所述模组支撑件一体成型。
在上述方案中,探测器在正常使用状态下,在不改变原有的堆叠设计前提下,通过在支撑板与薄膜晶体管模型之间夹设第一石墨片,能够改善薄膜晶体管模型的均热、散热效率;通过导热层连接电路板芯片与盒体底部铺设的第二石墨片,能够实现探测器内部的发热元器件的高效率散热、均热,降低医疗事故的风险,后续维护简单方便,效率高。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请实施例所提供的X射线平板探测器的剖视示意图;
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