[实用新型]一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构有效

申请号：	202023279801.6	申请日：	2020-12-30
公开（公告）号：	CN214226888U	公开（公告）日：	2021-09-17
发明（设计）人：	邓信甫;方超;刘大威;陈丁堃	申请（专利权）人：	上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;H01L21/67;B08B3/02
代理公司：	上海申新律师事务所 31272	代理人：	沈栋栋
地址：	200241 ***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种适应传递广用型晶圆机构
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【说明书】：

本实用新型公开了一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构，涉及到半导体技术领域，包括第一晶圆导片传递区、晶圆清洗工艺区、晶圆干燥区和第二晶圆导片传递区，其中，晶圆清洗工艺区的一侧设有第一晶圆导片传递区，晶圆清洗工艺区的另一侧依次设有晶圆干燥区和第二晶圆导片传递区，晶圆清洗工艺区内设有若干个清洗槽，清洗槽的上侧设有用于夹持并传递晶圆盒的机械手。其可以提高晶圆盒的传输效率，能够实现对机械手及晶圆盒的清洗、干燥处理，可避免晶圆盒受到机械手的污染，提高清洗效率。

技术领域

本实用新型涉及到半导体技术领域，尤其涉及到一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构。

背景技术

在半导体工艺专用设备的建构与使用上,常会因应客户的需求使用上而有多种形式的配置,在半导体工艺设备常要求晶圆负载吞吐量的对应问题而有所不同的整体结构设计,在对应晶圆负载吞吐量的增强议题驱使下,在半导体工艺设备对应的晶圆传输的整体结构设备,在晶圆产品的入货区与出货区常需要配置高效率的晶圆传输结构的设计,藉由晶园传输机构如机械手系统将单片、批量式晶圆或着装载晶圆的晶圆盒(花篮)在湿法工艺区间进行传递输送，其晶圆完成湿法工艺区间需要进行清洗的动作，透过特殊设计的晶圆夹取与传递用的机械手臂，而不同批次的晶圆夹取机械手臂的使用与表面洁净度的确保，则大幅度的影响了晶圆夹取手臂是否会影响对应的湿法工艺处理后的晶圆产品的工艺品质的关键要点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构，用于解决上述技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构，包括第一晶圆导片传递区、晶圆清洗工艺区、晶圆干燥区和第二晶圆导片传递区，其中，所述晶圆清洗工艺区的一侧设有所述第一晶圆导片传递区，所述晶圆清洗工艺区的另一侧依次设有所述晶圆干燥区和所述第二晶圆导片传递区，所述晶圆清洗工艺区内设有若干个清洗槽，所述清洗槽的上侧设有用于夹持并传递晶圆盒的机械手。

作为优选，还包括机械手清洗区，所述机械手清洗区设于所述晶圆清洗工艺区与所述第一晶圆导片传递区之间。

作为优选，还包括喷气模组和喷液模组，每一所述清洗槽的一侧分别设有一所述喷液模组，每一所述清洗槽的另一侧分别设有若干所述喷气模组，且每一所述喷气模组所在位置的高度高于所述喷液模组所在位置的高度。

作为进一步的优选，所述喷气模组的喷嘴由上至下向靠近所述清洗槽的中部的方向倾斜设置。

作为进一步的优选，每一所述喷嘴的倾斜角度均为45°～75°。

作为优选，每一所述清洗槽的上端面均为齿状结构。

作为进一步的优选，若干所述喷嘴呈矩形阵列。

作为优选，还包括供液装置，每一所述清洗槽的下侧内壁上分别设有一所述供液装置。

作为优选，还包括入货窗口备载区，其中，所述第一晶圆导片传递区的一侧设有所述入货窗口备载区。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

(1)本实用新型中，可以实现较高晶圆负载,可直接实现缓冲暂留的功能,提升稼动率；

(2)本实用新型中，可以提高晶圆盒的传输效率；

(3)本实用新型中，可根据状态配置单入或是双入晶圆盒的传输；