[实用新型]一种微孔滤膜封装装置

说明书

本实用新型公开了一种微孔滤膜封装装置，包括第一固定件、第二固定件和密封件，第一固定件与第二固定件卡扣式连接，所述密封件为弹性密封件，弹性密封件位于第一固定件与第二固定件之间，第一固定件与第二固定件被配置为能够用于封装微孔滤膜。本实用新型的封装装置能够应用于超低压力膜分离系统，能够防止滤膜变形，在过滤的过程中能够保证结构和受力的均一性，在组装和使用中能够避免局部应力集中。即使在封装或者打开封装装置时，也能避免损坏滤膜，防止滤膜褶皱。

技术领域

本实用新型具体涉及一种微孔滤膜封装装置。

背景技术

超低压力膜分离通常需要膜的自身过膜阻力很小且尽量减少对非截留目标的不必要吸附，因此膜通常会设计为尽可能的薄，厚度在50微米以下。在超低压力膜分离过程中，首先需要对这些适用于超低压力膜分离，强度有限的超薄微孔滤膜进行封装。

从传统膜分离的角度一般采用法兰密封、超声焊、热压焊、胶水密封等手段。上述密封方式中如果有通过螺丝螺母或是旋转盖合方式密封的手法，密封过程中产生的扭力很容易传递到膜表面，从而造成膜的折皱或是破损。超声焊在表面摩擦发热的过程中同样非常容易对脆弱的膜表面造成破损。热压焊通常直接将膜热压在封装材料上，热熔压合和材料在玻璃态下的溶胀变化同样会对高精度超薄膜造成不可逆的形变和破损。精密的激光焊相对损伤较小，但是成本较高且可能需要在膜材料加工上掺杂，适用范围较窄。超低压力膜分离的应用场景往往是样本量较小、精准度要求较高的情况，一般装置也比较小，胶水密封的方法存在胶水中内容物释放污染样本和涂胶区域过大占用太多膜有效面积造成成本太高的问题。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种微孔滤膜封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种微孔滤膜封装装置，包括第一固定件、第二固定件和密封件，第一固定件与第二固定件卡扣式连接，所述密封件为弹性密封件，弹性密封件位于第一固定件与第二固定件之间，第一固定件与第二固定件被配置为能够用于封装微孔滤膜。进一步地，第一固定件与第二固定件卡扣式连接。

进一步地，第一固定件包括底座，底座与第二固定件通过卡扣配合连接。

进一步地，底座底面设有用于装配弹性密封件的凹槽。

进一步地，底座上设有通孔或者卡槽，用于与第二固定件结合；或者底座上设有卡块，所述卡块被配置为能够与第二固定件结合。

进一步地，第一固定件包括第一腔，被配置为能够用于存储待过滤样本。

进一步地，第二固定件包括支座。

进一步地，支座上设有用于放置微孔滤膜的放置区。

进一步地，支座上设有卡块，所述卡块被配置为能够与第一固定件结合；或者支座上设有通孔或者卡槽，用于与第一固定件结合。

进一步地，所述卡块包括倾斜的过渡面。

进一步地，支座上设有加强筋，加强筋不与卡块连接；加强筋不仅能够为安放微孔滤膜时进行限位，而且能够加强滤膜放置区平面的强度，由于加强筋没有与卡块连接，所以并没有增强卡块与放置区平面的连接强度，所以卡块的变形会更少的造成放置区平面变形。在一些优选的方式中，多条加强筋围成一定形状的腔体，该腔体可以是具有一定功能性的腔体，可以用于储存预装试剂；预装试剂可以为裂解液，起到裂解膜上细胞的作用，预装试剂还可以是稀释溶剂等，本实用新型不对预装试剂进行限制。

进一步地，支座上设有第四通孔，卡块位于第四通孔中，卡块内侧与支座固定连接，卡块外侧与支座不连接，那么，卡块与支座的连接减少，卡块受力变形时(因为当卡块受力时，卡块会将力的作用传递至微孔滤膜放置区平面)能够减少放置区平面的受力，减少放置区平面的形变。第四通孔的设置不仅能够调整放置区平面上由于卡块变形带来的受力分布，还有助于开模，注塑卡块。