[实用新型]一种温度补偿型晶体振荡器

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开一种温度补偿型晶体振荡器。其中，温度补偿型晶体振荡器包括：陶瓷基座，设置为带底的桶状结构；导热金属片，与陶瓷基座连接，并通过陶瓷基座上的第一焊盘接地；震荡芯片，贴附于导热金属片的表面，能够检测导热金属片的温度；以及晶体，与陶瓷基座连接，并通过陶瓷基座上的第二焊盘与震荡芯片电连接，晶体间隔设置于导热金属片的上方。本实用新型提供的温度补偿型晶体振荡器能够使震荡芯片的温度补偿与晶体的温度变化同步，且晶体升温和降温时的温度与频率曲线一致，提高频率稳定度和温度稳定度。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种温度补偿型晶体振荡器。

背景技术

温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，英文简称为tcxo(Temperature CompensatedCrystal Oscillator)，是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式(比如电容补偿、热敏电阻网络补偿等)而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点，因此被广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机及各类电子测量仪表中。

目前，如图1所示，震荡芯片一般直接设于陶瓷基座上，晶体4通过焊盘悬空安装于陶瓷基座，因此震荡芯片5中的温度传感器测得温度变化的速度较晶体4温度变化的速度快，震荡芯片5的温度补偿与晶体的温度变化存在不同步的问题，影响频率温度特性。另外，晶体4依靠焊盘导热，使晶体4本身存在热梯度，且升温梯度和降温梯度刚好相反，造成在相同温度下，升温时的频率和降温时的频率不一致，形成回滞，影响频率温度稳定度。

因此，亟需一种温度补偿型晶体振荡器，以解决上述的技术问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种温度补偿型晶体振荡器，使得震荡芯片的温度补偿与晶体的温度变化同步，且晶体升温和降温时的温度与频率曲线一致，提高频率稳定度和温度稳定度。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种温度补偿型晶体振荡器，包括：

陶瓷基座，设置为带底的桶状结构；

导热金属片，与所述陶瓷基座连接，并通过所述陶瓷基座上的第一焊盘接地；

震荡芯片，贴附于所述导热金属片的表面，能够检测所述导热金属片的温度；以及

晶体，与所述陶瓷基座连接，并通过所述陶瓷基座上的第二焊盘与所述震荡芯片电连接，所述晶体间隔设置于所述导热金属片的上方。

作为温度补偿型晶体振荡器的一个可选的方案，所述陶瓷基座包括陶瓷底板和陶瓷侧板，所述陶瓷底板设于底部，所述陶瓷侧板围设于所述陶瓷底板的外周，与所述陶瓷底板共同构成用于放置所述导热金属片、所述震荡芯片和所述晶体的腔室。

作为温度补偿型晶体振荡器的一个可选的方案，所述陶瓷基座还包括：

第一侧边支柱，设于所述腔室内，所述导热金属片的一端与所述第一侧边支柱的顶部连接，所述第一焊盘设于所述第一侧边支柱的顶部。

作为温度补偿型晶体振荡器的一个可选的方案，所述陶瓷基座还包括：

第二侧边支柱，设于所述腔室内，与所述第一侧边支柱相对设置，所述晶体的一端与所述第二侧边支柱的顶部连接，所述第二焊盘设于所述第二侧边支柱的顶部。

作为温度补偿型晶体振荡器的一个可选的方案，所述震荡芯片设于所述陶瓷底板上，所述震荡芯片的上表面贴附于所述导热金属片的下表面。

作为温度补偿型晶体振荡器的一个可选的方案，所述导热金属片设于所述晶体的下方，所述晶体的下表面超过五分之四的面积在竖直方向上与所述导热金属片重叠。