[实用新型]一种半导体晶体除杂装置有效
| 申请号： | 202023263254.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213691972U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 徐永帅 | 申请（专利权）人： | 深圳天成先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶体 装置 | ||
1.一种半导体晶体除杂装置，包括除杂装置本体(1)，其特征在于：所述除杂装置本体(1)由从左右到依次活动安装的进风管(2)、恒温除杂箱(3)、保温箱(4)、低温除杂箱(5)、出风管(6)组成；所述恒温除杂箱(3)、所述低温除杂箱(5)上均开设有门洞，所述门洞通过其上设有的固定机构活动安装有门板(7)；所述恒温除杂箱(3)的门板(7)上固定连接有架体(8)，所述架体(8)从所述门洞穿进所述恒温除杂箱(3)内，所述架体(8)上设置有用于放置半导体晶体的托盘(9)；所述保温箱(4)内固定连接有多层保温板(10)，每个所述保温板(10)上均开设有透气孔(11)；所述低温除杂箱(5)的门板(7)上固定连接有用于容纳多孔吸附材料的外框(12)，所述外框(12)从所述门洞穿进所述低温除杂箱(5)内，所述外框(12)的两侧均活动安装有用于将多孔吸附材料封堵在外框(12)内的透气网(13)。
2.根据权利要求1所述的半导体晶体除杂装置，其特征在于：所述进风管(2)、恒温除杂箱(3)、保温箱(4)、低温除杂箱(5)、出风管(6)通过法兰(14)安装在一起。
3.根据权利要求1所述的半导体晶体除杂装置，其特征在于：所述固定机构包括固定座(15)、转动座(16)、螺杆(17)、螺筒(18)、手轮(19)、固定槽(20)，所述固定槽(20)开设在所述门板(7)上，所述固定座(15)分别固定连接在所述恒温除杂箱(3)、所述低温除杂箱(5)上，所述转动座(16)转动连接在所述固定座(15)上，所述螺杆(17)固定连接在所述转动座(16)上，所述螺筒(18)螺纹连接在所述螺杆(17)上，所述手轮(19)固定连接在所述螺筒(18)上。
4.根据权利要求1所述的半导体晶体除杂装置，其特征在于：每个所述保温板(10)上的透气孔(11)相互错开分布。
5.根据权利要求1所述的半导体晶体除杂装置，其特征在于：所述透气网(13)的网孔大小小于多孔吸附材料的粒径大小。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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