[实用新型]一种集总参数非互易铁氧体器件

说明书

本实用新型公开了一种集总参数非互易铁氧体器件，包括腔体、盖板、电感条、插芯及介质件，插芯设于介质件上，介质件的一部分及电感条分别设于腔体内，腔体呈圆柱形，盖板与腔体卡扣连接，插芯呈柱状，电感条上设有与插芯相配合的套孔，插芯与电感条在套孔处焊接。本集总参数非互易铁氧体器件结构新颖简单、零部件少，便于加工制造、利于控制生产成本；将电感条套孔卡在插芯上进行焊接，不仅可以提高电感条与插芯连接导通的稳固性，从而提高集总参数非互易铁氧体器件的结构稳定性，还可辅助电感条在腔体内居中对称装配，从而保证集总参数非互易铁氧体器件的电学性能；腔体整体轮廓设计为圆柱形，使得三端口可旋转调试，调试效率高，占板面积少。

技术领域

本实用新型涉及射频微波铁氧体器件技术领域，尤其涉及一种集总参数非互易铁氧体器件。

背景技术

射频微波带线环行器/隔离器是目前市场用量很大的一种微波铁氧体器件，它主要是利用垂直磁化的铁氧体与微波信号相作用下所表现出的非互易特性而设计出的一种微波器件，它的电气性能特点是射频微波信号只能在三个或多个端口之间单向传输。

集总参数环行器和集总参数隔离器是两种常见的集总参数非互易铁氧体器件，两者多可用于射频微波放大器级间隔离，是雷达系统和通讯系统不可或缺的组件。集总参数环行器、隔离器具有尺寸小、成本低的优点，在环行器、隔离器领域占有很大的市场，集总参数环行器一般由腔体、电感条、铁氧体、磁铁、电容及盖板组成，在其一端口加负载即可组成集总参数隔离器。

现有的集总参数环行器、隔离器具有较多的地电极及介质贴片，导致制造工艺复杂，生产成本高，且其输入输出电极与电感条的连接仅由贴片焊接实现，存在脱落风险，导致其结构稳定性偏低，另外，现有集总参数环行器、隔离器的结构难以保证电感条在腔体内居中对称装配。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定的集总参数非互易铁氧体器件。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种集总参数非互易铁氧体器件，包括腔体、盖板、电感条、插芯及介质件，插芯设于介质件上，介质件的一部分及电感条分别设于腔体内，所述腔体呈圆柱形，所述盖板与所述腔体卡扣连接，所述插芯呈柱状，所述电感条上设有与所述插芯相配合的套孔，所述插芯与所述电感条在所述套孔处焊接。

进一步的，所述介质件具有三个安装位，相邻的两个所述安装位间隔120°设置。

进一步的，三个所述安装位上分别设有所述插芯。

进一步的，两个所述安装位上分别设有所述插芯，另一个所述安装位上设有与所述电感条导通的负载。

进一步的，所述腔体为顶部具有开口的中空结构的圆柱状壳体，所述壳体的周壁具有对应于所述安装位设置的三个竖直开槽。

进一步的，所述腔体与所述盖板的连接处设有焊锡。

进一步的，还包括铁氧体和陶瓷电容环，所述电感条包裹所述铁氧体，所述陶瓷电容环围绕所述铁氧体。

进一步的，所述电感条与所述陶瓷电容环焊接。

进一步的，所述介质件呈环状，所述陶瓷电容环位于所述介质件内。

本实用新型的有益效果在于：本集总参数非互易铁氧体器件结构新颖简单、零部件少，便于加工制造、利于控制生产成本；将电感条套孔卡在插芯上进行焊接，不仅可以提高电感条与插芯连接导通的稳固性，从而提高集总参数非互易铁氧体器件的结构稳定性，还可辅助电感条在腔体内居中对称装配，从而保证集总参数非互易铁氧体器件的电学性能。相比均为方形的现有集总参数环行器、隔离器，本集总参数非互易铁氧体器件腔体整体廓设计为圆柱形使得集总参数非互易铁氧体器件可三端口旋转调试以提高调试效率，且呈圆柱状的腔体占板面积小。

附图说明