[实用新型]一种锡膏生产用铲刀有效

专利信息
申请号: 202023238384.0 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214186253U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 陈蓉 申请(专利权)人: 南京顺鑫电子材料有限公司
主分类号: B23Q3/08 分类号: B23Q3/08
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 翁亚娜
地址: 211200 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 生产 铲刀
【说明书】:

实用新型公开了一种锡膏生产用铲刀,涉及锡膏技术领域,为解决现有的锡膏生产用铲刀结构简单,易于损坏,实用性不强的问题。所述铲刀握柄一侧的内部设置有放置槽,所述放置槽内部的一侧安装有转轴,所述转轴的外部安装有转动块,所述转动块的一侧安装有辅助铲刀握柄,所述辅助铲刀握柄的另一侧安装有辅助铲刀,所述铲刀握柄的一端安装有连接块,所述连接块的一侧安装有安装铲,所述安装铲的内部安装有固定螺钉,所述安装铲一侧的内部安装有铲刀。

技术领域

本实用新型涉及锡膏技术领域,具体为一种锡膏生产用铲刀。

背景技术

锡膏灰色膏体;焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物;主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接;是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术;焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体;焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

但是,现有的锡膏生产用铲刀结构简单,易于损坏,实用性不强;因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种锡膏生产用铲刀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏生产用铲刀,以解决上述背景技术中提出现有的锡膏生产用铲刀结构简单,易于损坏,实用性不强的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡膏生产用铲刀,包括铲刀握柄,所述铲刀握柄一侧的内部设置有放置槽,所述放置槽内部的一侧安装有转轴,所述转轴的外部安装有转动块,所述转动块的一侧安装有辅助铲刀握柄,所述辅助铲刀握柄的另一侧安装有辅助铲刀,所述铲刀握柄的一端安装有连接块,所述连接块的一侧安装有安装铲,所述安装铲的内部安装有固定螺钉,所述安装铲一侧的内部安装有铲刀。

优选的,所述放置槽的内壁安装有防护垫,所述放置槽内部的一侧安装有卡块,所述卡块的内部设置有卡槽,所述铲刀握柄和卡块固定连接。

优选的,所述铲刀握柄上方一侧的内部安装有固定块,所述铲刀握柄和固定块固定连接,所述铲刀握柄上方的内部安装有防护棉。

优选的,所述连接块与安装铲和铲刀握柄为一体结构,所述辅助铲刀握柄与转动块和辅助铲刀为一体结构。

优选的,所述铲刀的一端安装有安装块,所述安装块的外部安装有密封圈块,所述安装块一端的中间位置处安装有固定连接中心块,所述安装块与铲刀和固定连接中心块均为一体结构。

优选的,所述固定连接中心块和安装块的内部均设置有固定孔,所述固定孔设置有若干个,且若干个固定孔依次分布,所述安装块和密封圈块粘贴连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过设置了铲刀握柄、放置槽、安装铲和铲刀,使用时,通过铲刀握柄的内部设置有放置槽,便于安装收纳辅助铲刀,实用性强,可以根据情况选择不同的铲刀,且设置有安装铲,当铲刀损坏时,便于对铲刀进行更换,操作简单,连接可靠,便于进行使用,整体结构稳定性强;

2、本实用新型通过设置了安装块、固定连接中心块、辅助铲刀和卡块,使用时,通过铲刀的一端设置有安装块和固定连接中心块从而方便进行安装,连接可靠,方便装卸,辅助铲刀可以用来铲除小面积小角落的锡膏,方便使用,通过安装有卡块,便于对辅助铲刀进行安装放置,整体实用性强。

附图说明

图1为本实用新型一种锡膏生产用铲刀的主视图;

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